[實用新型]電極位于壓電陶瓷片同一面上的壓電陶瓷驅動片

有效

• 申請號: 201220286160.3
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN202644096U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 芮國林;王毅君
• 申請（專利權）人: 芮國林;王毅君
• 主分類號: D04B15/78
• 分類號: D04B15/78;H01L41/09;H01L41/047
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 郭先彬

技術領域

本發明涉及紡織機械行業的選針器，具體涉及一種選針器用壓電陶瓷驅動片。

背景技術

眾所周知，在紡織機械行業，根據工藝要求，控制針的運行方式可以縫制花樣。目前，通用的做法是采用選針器、特別是壓電陶瓷選針器來實現針的自動化運行。壓電陶瓷選針器的驅動機構主要是壓電陶瓷驅動片。現有的一種壓電陶瓷驅動片如圖1所示，其中示出了該壓電陶瓷驅動片的剖視示意圖。如圖1所示，壓電陶瓷啟動片100包括基片110，分別粘合于基片110兩側的壓電陶瓷片110a、110b，即雙晶片結構。在基片110的一端的兩側分別設置有電極110c、110d，如薄銅片。在壓電陶瓷片110a面向基片110的一面以及相對基片110的另一面上分別涂覆有銀層110a1、110a2，在壓電陶瓷片110b面向基片110的一面以及相對基片110的另一面上分別涂覆有銀層110b1、110b2。壓電陶瓷片110a通過銀涂層110a1搭接在基片110上的電極110c上，壓電陶瓷片110b通過銀涂層110b1搭接在基片110上的電極110d上。基片110通常由絕緣材料如玻璃纖維制成。

這種壓電陶瓷驅動片存在以下缺陷：由于兩個壓電陶瓷片通過銀層搭接在基片上，勢必在將壓電陶瓷片110a、110b粘合于基片110時存在一落差，即電極110c、110d的厚度。實踐中，電極110c、110d的厚度應控制在10微米以下，否則在壓電陶瓷片粘合于基片時就有可能由于該厚度形成的落差造成壓電陶瓷片斷裂，影響產品的合格率和質量。而將電極110c、110d的厚度，如薄銅片的厚度控制在10微米以下在加工中是非常困難的。

如果能消除上述由于電極厚度形成的落差但不影響壓電陶瓷片的電連接，將對提高壓電陶瓷驅動片的質量和合格率具有重要意義。

發明內容

本發明針對現有的壓電陶瓷驅動片存在的上述問題，設計了一種新型的壓電陶瓷驅動片。具體地，這種新型壓電陶瓷驅動片不采用現有驅動片上的電極，而是將所有的電極都設置于壓電陶瓷片的同一表面上。

本發明的技術方案是：一種電極位于壓電陶瓷片同一面上的壓電陶瓷驅動片，包括基片、壓電陶瓷片，壓電陶瓷片具有面向基片的一面和相對基片的另一面，且在所述兩面上分別具有導電涂層，其特征在于，在所述與基片相對的另一面上的導電涂層僅涂覆所述另一面的一部分，所述面向基片的一面上的導電涂層涂覆所述面向基片的一面且延伸繞過所述壓電陶瓷片的一端至所述與基片相對的另一面上，并與所述與基片相對的另一面上的導電涂層隔開一預定距離。

在一個優選的具體實施方式中，所述預定距離為至少1mm。

本發明的優點在于，消除由現有技術中電極厚度不符合要求形成的落差導致的壓電陶瓷片斷裂的缺陷，提高產品質量和合格率。

附圖說明

圖1為現有的一種壓電陶瓷驅動片的剖視示意圖；

圖2為本發明的一種電極位于壓電陶瓷片同一面上的壓電陶瓷驅動片的剖視示意圖。

具體實施方式

為更清楚地理解本發明，現結合附圖對本發明作進一步說明。應該理解，附圖中所描述的本發明的具體實施方式僅為說明本發明用，并不構成對本發明的限制。本發明的保護范圍由所附的權利要求書進行限定。

應該理解，本發明的附圖僅為說明本發明用，并非按比例和實際形狀精確繪制，因此這些附圖不應成為對本發明的限制。

????圖2示出了本發明的一種電極位于壓電陶瓷片同一面上的壓電陶瓷驅動片的剖視示意圖。如圖2所示，壓電陶瓷驅動片200包括基片210、壓電陶瓷片210a、210b。基片210由絕緣材料，如但不限于玻璃纖維制成。壓電陶瓷片210a、210b可選用本領如任意已知的壓電陶瓷片。壓電陶瓷片210a、210b分別具有面向基片210的一面和與基片210相對的一面。在壓電陶瓷片210a面向基片210的一面上帶有導電涂層210a1，而在其與基片210相對的一面上帶有導電涂層210a2。同樣地，在壓電陶瓷片210b面向基片210的一面上帶有導電涂層210b1，而在其與基片210相對的一面上帶有導電涂層210b2。壓電陶瓷片210a和210b分別粘合于基片210上。

?由圖2還可見，導電涂層210a2僅涂覆了壓電陶瓷片210a與基片210相對的一面的一部分，而導電涂層210a1涂覆壓電陶瓷片210a面向基片的一面并延伸繞過壓電陶瓷片210a的一端（圖中的右端）至壓電陶瓷片210a與基片210相對的另一面上，并與所述與基片相對的另一面上的導電涂層210a2隔開一預定距離210a3。