[實用新型]44排引線框架

有效

• 申請號: 201220285349.0
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN202616227U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;許兵;代建武
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術領域

本實用新型涉及一種引線框架，特別是涉及一種44排引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。目前的引線框架產品，如市場上的36排/7776個放置晶體管的單元每一條，該引線框架有36排，每排上有108個放置晶體管的單元，該引線框架長度為185mm，寬度為53mm，這種產品密度低，導致生產效率低，生產成本高，另外，目前低利用率的產品，其所耗用的資源浪費大。隨著市場用量的增長,目前的設備和產品的設計生產力已經不能滿足市場需要，需要提高產品的有效利用率，隨著生產成本和勞力成本的提高,?面臨著價格壓力，需要通過技術改良降低生產成本。?

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對上述存在的問題，提供一種密度大、成本低的44排引線框架。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種44排引線框架，所述框架從上至下排列有44排放置晶體管的焊接區域，所述44排焊接區域每排有240個放置晶體管的單元，所述每排上的240個放置晶體管的單元位于框架的同一水平線上。

所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm。

本實用新型中的引線框架由傳統的36排/7776個放置晶體管的單元每一條提高到44排/10560個放置晶體管的單元每一條,這樣就增大了產品的密度，進而提高生產效率，降低了成本。?

?綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、增加框架密度，提高設備效率，降低成本；

2、提高生產效率,前段提高20%的設備效率.Molding提高1.5倍的效率；

3、成本降低,?框架成本降低20%，Compound成本降低10%；

4、提高資源利用率,框架利用率提高20%，Compound用量降低15%。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1中區域A的放大圖。

圖3是圖2的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例

如圖1、圖2和圖3所示，圖1為本實施例48排引線框架的結構示意圖，圖中有4個區域，分別為區域A、B、C和D，圖2是圖1中區域A的放大圖。圖1中區域B、C和D的結構與區域A一樣。本實施例的44排SOD882（SOD882是小型電子元器件的封裝形式的名稱）引線框架從上至下排列有44排放置晶體管的焊接區域，所述44排焊接區域每排有240個放置晶體管的單元，所述每排上的240個放置晶體管的單元位于框架的同一水平線上。所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm。

本實用新型的44排引線框架密度提高時,前段需要防止框架氧化和保證焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的廢料。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。