[實用新型]熱敏電阻元件以及電路板

有效

• 申請號: 201220283007.5
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN202632919U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 巴志超;朱曉紅;陳鴻川;許正緯
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理(上海)有限公司;臺達電子（東莞）有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;H05K1/18
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤;翟羽

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻元件以及安裝有該熱敏電阻元件的電路板。?

背景技術

在產品中安置熱敏電阻來獲得某處的溫度，進而控制電子元器件的行為，是目前普遍采用的一種技術手段。例如采用負溫度系數熱敏電阻（NTC）來控制用于冷卻電子產品的直流風扇的工作電壓，以達到讓直流風扇工作在合適的轉速的目的。因此，在應用中需要熱敏電阻高效敏捷地工作，以達到精確控制目的。?

附圖1所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，電晶體11安裝于印刷電路板10的背面，在印刷電路板10的背面靠近電晶體的地方放置貼片式熱敏電阻13，例如可以是負溫度系數熱敏電阻，熱敏電阻13通過感應電晶體11周圍的環境溫度的變化而改變自身的電阻值進行相關的工作。?

此結構中熱敏電阻13所感應的環境的溫度變化梯度不明顯，從而導致熱敏電阻13本身的電阻值的變化梯度不明顯而不能高效充分的工作。?

故，的確需要一種技術方案，能讓熱敏電阻13更直接地感應電晶體11的溫度，讓熱敏電阻13能感應到變化梯度明顯的溫度，從而讓熱敏電阻13提供更精確可控的電阻值。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻元件以及安裝有該熱敏電阻元件的電路板。?

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種熱敏電阻元件，包括一熱敏電阻、一封裝外殼以及一導熱片；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及第一和第二引出電極；所述第一和第二引出電極與熱敏部電學連接；所述導熱片的第一端與所述熱敏電阻具有一距離，第二端與外界的熱源接觸。?

可選的，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。?

可選的，所述封裝外殼的材料選自于陶瓷、塑膠及環氧樹脂聚合物中的一種。?

可選的，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述第一引出電極具有一距離，通過所述第一引出電極將外界的熱量傳導至所述熱敏部。?

可選的，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，直接將外界的熱量傳導至所述熱敏部。?

可選的，所述熱源進一步是外部電路板上的銅箔或者外部電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。?

可選的，所述導熱片進一步是嵌入外部電路板上的銅箔。?

可選的，所述導熱片的材料選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種。?

本發明進一步提供了一種電路板，所述電路板至少包括一權利要求1所述的熱敏電阻元件，所述熱敏電阻元件的所述導熱片的所述第二端與所述電路板上的熱源接觸，將熱量傳導至所述熱敏電阻。?

可選的，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。?

可選的，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，通過所述第一引出電極將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。?

可選的，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，直接將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。?

可選的，所述電路板上熱源進一步是電路板上的銅箔或者電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。?

可選的，所述導熱片進一步是電路板上的銅箔。?

可選的，所述導熱片的材料是選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種。?

本實用新型的優點在于，熱敏電阻元件外界的熱量可以通過導熱片傳導至封裝體內部的所述熱敏部，而導熱片暴露在外界的第二端直接和熱源接觸，故能夠精確感知外界的溫度變化。?

附圖說明

附圖1所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖。?

附圖2A是本實用新型所述熱敏電阻元件的第一具體實施方式中，所述熱敏電阻元件的內部結構示意圖。?

附圖2B是附圖2A結構進行塑封之后的結構示意圖。?