[實用新型]一種鍍金手指印制線路板

有效

• 申請號: 201220282029.X
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN202713772U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 曾龍;彭浪祥;彭智新
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

技術領域

本實用新型涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種鍍金手指印制線路板。

背景技術

目前，在傳統的鍍金手指板印制線路板制作工藝中，需要對金手指鍍金區進行鍍金。而為了防止在鍍金過程中，鍍金用的藥水腐蝕電子元件插接區，人們一般在PCB基板上貼上一塊可以同時覆蓋電子元件插接區和金手指鍍金區的抗鍍金藍膠帶，然后再用刀片割除正對金手指鍍金區的部分抗鍍金藍膠帶（即開窗），這樣不僅可以使金手指區浸泡在藥水中進行鍍金，而且防止了藥水侵蝕電子元件插接區。但是，采用抗鍍金藍膠帶存在著以下的缺點：

抗鍍金藍膠帶本身較薄，而且刀片的開窗力度難以把握，所以在開窗過程中容易劃破抗鍍金藍膠帶，導致劃傷電子元件插接區。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種鍍金手指印制線路板，其在使用刀片對抗鍍金藍膠帶進行開窗時，可以避免刀片劃傷電子元件插接區。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案內容具體如下：

一種鍍金手指印制線路板，其包括PCB基板，所述PCB基板上沿水平方向設有至少一個金手指鍍金區；所述金手指鍍金區與PCB基板邊緣之間的區域設有電子元件插接區；所述電子元件插接區沿著金手指鍍金區的長度方向延伸；所述電子元件插接區上鋪設有感光油墨層；所述感光油墨層的內側端與電子元件插接區的內側端重合；所述感光油墨層的厚度大于或等于0.0254mm；所述感光油墨層的寬度為20mm；所述感光油墨層與金手指鍍金區之間的距離為0-0.635mm。

與現有技術相比，本實用新型產生了如下有益效果：

本實用新型的鍍金手指印制線路板通過在電子元件插接區上鋪設感光油墨層，在抗鍍金藍膠帶開窗時，可以有效避免了因開窗所引發的劃傷電子元件插接區的問題。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的描述：

圖1為本實用新型的鍍金手指印制線路板較優選實施例的結構示意圖。

圖2為本實用新型的感光油墨層的結構示意圖。

具體實施方式

?如圖1和圖2所示，本實用新型的鍍金手指印制線路板，其包括PCB基板1，所述PCB基板1上沿水平方向設有至少一個金手指鍍金區2；所述金手指鍍金區2與PCB基板1邊緣之間的區域設有電子元件插接區3；所述電子元件插接區3沿著金手指鍍金區2的長度方向延伸；所述電子元件插接區3上鋪設有感光油墨層4；所述感光油墨層的內側端41與電子元件插接區的內側端31重合；所述感光油墨層的厚度H大于或等于0.0254mm；所述感光油墨層的寬度W為20mm；所述感光油墨層與金手指鍍金區之間的距離D為0-0.635mm。