[實(shí)用新型]一種用于ETP PECVD生產(chǎn)線(xiàn)的鏤空石墨載板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220280617.X | 申請(qǐng)日: | 2012-06-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202766616U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 芶富均 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 芶富均 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/458 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/458 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 550000 貴州省貴*** | 國(guó)省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 etp pecvd 生產(chǎn)線(xiàn) 鏤空 石墨 | ||
1.一種用于ETP?PECVD生產(chǎn)線(xiàn)的鏤空石墨載板,其特征在于:在一矩形石墨板(1)的中心區(qū)域加工有鏤空方格(106),方格四周加工有凹槽(105),凹槽的角上加工有半圓臺(tái)階(103)和矩形臺(tái)階(104),與安放硅片的支撐面齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于ETP?PECVD生產(chǎn)線(xiàn)的鏤空石墨載板,其特征在于:所述鏤空方格(106)的個(gè)數(shù)為12個(gè)。
?3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于ETP?PECVD生產(chǎn)線(xiàn)的鏤空石墨載板,其特征在于:鏤空方格(106)外側(cè)設(shè)置有硅片定位框(109)和硅片支撐平臺(tái)(110)。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于ETP?PECVD生產(chǎn)線(xiàn)的鏤空石墨載板,其特征在于:石墨板(1)的上側(cè)加工有傳輸磁鐵固定孔(102)和磁鐵安裝板定位孔(101),下側(cè)加工有滑輪固定孔(107)和定位孔(108)。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于芶富均,未經(jīng)芶富均許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220280617.X/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:復(fù)合彈性木板
- 下一篇:
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





