[實用新型]一種手機電路板及包括該電路板的手機

有效

• 申請號: 201220279847.4
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN202652292U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 武建軍
• 申請（專利權）人: 深圳凱虹移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及電路板，尤其涉及一種手機電路板及包括該電路板的手機。

背景技術

在已有的手機PCB電路板中，采用MTK6253作為基帶主芯片的電路板以往是用6層板、8層板或者更多層電路板來進行設計的，從而達到一個通信的目的。這樣會造成整個PCB電路板成本比較高；PCB供應商交貨周期比較長；整個PCB電路板總的厚度比較厚，給設計超薄的手機帶來不便。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種手機電路板，旨在解決現在PCB電路板成本比較高；PCB供應商交貨周期比較長；整個PCB電路板總的厚度比較厚，給設計超薄的手機帶來不便的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種手機電路板，采用四層PCB板設計，所述PCB板包括：

布有非敏感線并且具有大面積GND面的頂層PCB板；

布有音頻線和信號線的第二層PCB板；

布有射頻阻抗線、信號線和電源線第三層PCB板；

布有非敏感線并且具有大面積GND面的底層PCB板；

所述頂層PCB板、第二層PCB板、第三層PCB板以及底層PCB板依次粘合，所述頂層PCB板與第二層PCB板的線路由第一過孔連接，所述第二層PCB板與第三層PCB板的線路由第二過孔連接，所述第三層PCB板與底層PCB板的線路由第三過孔連接，所述頂層PCB板與底層PCB板的線路由第四過孔連接。

上述結構中，所述第二層PCB板的板邊布有一圈地線和一圈GND過孔。

上述結構中，所述第三層PCB板的線不與所述第二層PCB板的線平行，所述第三層PCB板層的板邊布有一圈地線和一圈GND過孔。

本實用新型的另一目的在于提供一種上述手機電路板的手機。

在本實用新型中，主基帶芯片采用MTK6253平臺，PCB板采用4層板設計，打破傳統的MTK6253平臺使用6層板和8層PCB板的設計，手機主板采用4層板設計，從而使PCB電路板整個厚度可以做薄，降低整個手機的厚度，而且也降低了成本，隨著目前手機的小型化、超薄化、智能化，電路板采用4層板設計不管是從成本上還是從空間上都將非常有優勢，從而讓產品更具有競爭力。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種手機電路板的結構圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、原理及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型的主要目的在于提供一種手機電路板，所述手機電路板采用四層PCB板設計，并對各層PCB板進行合理的布線后進行粘合。

圖1示出了本實用新型實施例提供的一種手機電路板的結構，為了便于說明，僅示出了與本實用新型相關的部分，詳述如下。

本實用新型是這樣實現的，一種手機電路板，采用四層PCB板設計，所述PCB板包括：

布有非敏感線并且具有大面積GND面的頂層PCB板100；

布有重要的音頻線和信號線的第二層PCB板200；

布有重要的射頻阻抗線、信號線和電源線第三層PCB板300；

布有非敏感線并且具有大面積GND面的底層PCB板400；

所述頂層PCB板100、第二層PCB板200、第三層PCB板300以及底層PCB板400依次粘合，所述頂層PCB板100與第二層PCB板200的線路由第一過孔500連接，所述第二層PCB板200與第三層PCB板300的線路由第二過孔700連接，所述第三層PCB板300與底層PCB板400的線路由第三過孔800連接，所述頂層PCB板100與底層PCB板400的線路由第四過孔600連接。

作為本實用新型一實施例，所述電路板采用MTK6253為手機主芯片。

作為本實用新型一實施例，所述第二層PCB板200的板邊布有一圈地線和一圈GND過孔。

作為本實用新型一實施例，所述第三層PCB板300的線不與所述第二層PCB板200的線平行，所述第三層PCB板300的板邊布有一圈地線和一圈GND過孔。