[實用新型]具有涂錫焊點的柔性線路板和LED燈帶

有效

• 申請號: 201220279200.1
• 申請日: 2012-06-13
• 公開（公告）號: CN202679796U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 田茂福
• 申請（專利權）人: 田茂福
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/05;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及柔性線路板(FPC)的領域，具體涉及一種具有新型的改良的可焊性的柔性線路板和LED燈帶。

背景技術

現有技術的柔性線路板，無論是單面板、雙面板還是多面板，一般都采用銅材或銅合金材料作為線路層材料。例如，傳統的雙面柔性線路板中，如圖1所示，其柔性線路板的結構為，中間為一層絕緣層6(例如由典型的PI材料制成)，在絕緣層的兩面分別設有銅箔制作的線路層3，7，在這兩層線路層的外側分別設有(例如粘接、涂鍍、涂布或印刷的方式)起到防護作用的覆蓋膜層5，5(典型的是CVL或相關的可耐高溫的PVC類絕緣材料)。

這種現有技術的柔性線路板的缺陷是多方面的。

例如，銅箔作為線路層材料其材料成本很高，而且銅材的原材料成本將越來越高，因此傳統線路板的造價很高。甚至有些生產商為了節省材料成本，將銅箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，這樣做會使銅箔厚度過度降低而導致影響線路板的工作性能，例如可靠性、強度、導電性、散熱性等等。

更重要的是，這種柔性線路板的線路層上的焊點(或稱“焊盤”)顯然也是銅焊點。這種銅焊點如果暴露于空氣環境中會在很短時間內氧化，使得在后續焊接電子元器件的工藝中影響其可焊性，例如會導致焊點脫焊、焊接后的導電性差、焊接結合強度低、甚至焊接不上，等等。為此，在現有技術中，生產商通常會對焊點用化學方法進行鈍化處理，但是，這種鈍化處理的效果仍然不好，鈍化后的銅焊點在暴露于空氣中較長時間后仍然會嚴重氧化，影響隨后的焊接工藝的可焊性和焊接可靠性。在現有技術的實踐中，由于柔性線路板的銅焊點可焊性差，導致應用產品如LED燈帶、LED模組等的焊接質量問題，進而影響應用產品的成品率、可靠性和使用壽命的情形，是非常普遍的。

因此，本領域中迫切需要一種具有涂錫焊點的柔性線路板及其制作工藝，以減輕或甚至避免上述缺陷，并降低產品成本。

發明內容

鑒于以上所述，而提出了本實用新型。本實用新型旨在解決以上的和其它的技術問題。

根據本實用新型，提供了一種具有涂錫焊點的柔性線路板，包括：金屬線路層，所述金屬線路層上設有焊點；覆蓋在所述金屬線路層上但未覆蓋所述焊點的覆蓋膜或阻焊油墨，其中，所述焊點表面上施加有錫層。

根據本實用新型的一優選實施例，所述金屬線路層是鋁或鋁合金線路層。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述金屬線路層是鋁箔層、鋁合金箔層、鋁合金導線層或鋁導線層。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述金屬線路層是銅箔層、銅合金箔層、銅合金導線層、銅導線層、鋁包鎳層、銅包鎳層、鐵層或鋼層。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述錫層是印刷的錫膏或者是浸鍍的錫層。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為10-1000微米。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為50-500微米。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為100-200微米。

根據本實用新型的另一優選實施例，所述柔性線路板是單面柔性線路板或雙面柔性線路板。

本實用新型還提供了一種LED燈帶，其包括根據本實用新型的柔性線路板以及焊接在所述焊點上的LED。

本實用新型的柔性線路板由于其焊點經過了涂錫處理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，從而提高了線路板產品的可靠性和良品率。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中：

圖1是現有技術的雙面柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的雙面柔性線路板的結構，包括銅箔線路層以及覆蓋在其上面的覆蓋膜；并且

圖2顯示了現有技術的單面柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的單面柔性線路板的結構，包括銅箔線路層以及覆蓋在其上面的正面覆蓋膜。

圖3顯示了單面或雙面柔性線路板的正面示意圖，顯示了銅箔線路層、覆蓋膜，以及露出的未被覆蓋膜覆蓋的焊點。

具體實施方式

下面將對本實用新型進行更詳細的描述。

用語“單面線路板”指的是僅在該線路板的單面(即安裝元器件的那一面)設有線路。