[實用新型]一種引線打頭機的夾緊裝置有效
| 申請號: | 201220278268.8 | 申請日: | 2012-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN202633244U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 張興寶 | 申請(專利權)人: | 新北區薛家廣墅機械制造廠 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 打頭 夾緊 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及塑封二極管引線加工領域,尤其涉及一種引線打頭機的夾緊裝置。?
背景技術
二極管作為具有單向傳導電流的電子器件,在現代工業生產中越來越受到重視,同時,二極管的種類分布也逐漸變廣,塑封二極管一般用于整流、開關等電路,塑封二極管引線的生產設備為打頭機,打頭機在不斷輸送金屬線絲的過程中需要對線材進行夾緊動作,如圖1所示,現有技術中線材一般都是通過拉線柱1進行輸送,所述拉線柱1內部中心位置設置有一通線孔2,沿所述通線孔2圓周方向設置有至少三個圓孔3,所述圓孔3內設置有大小相同的鋼珠4,在線材通過拉線柱1的過程中鋼珠4對線材不停地作夾緊動作,保證后續打頭動作的有序運行,然而,鋼珠本身有切面,圓孔內的數個鋼珠同時對線材夾緊勢必會導致線材表面受損,進而使得成品引線表面有明顯的刮痕或損壞,引線的質量不能保證,成品率受到影響,且公差較大。?
實用新型內容
本實用新型提供一種引線打頭機的夾緊裝置,用于解決現有技術中成品引線質量不能保證,公差較大的問題。?
為解決上述技術問題,本實用新型實施例提供的引線打頭機的夾緊裝置,采用如下技術方案:?
一種引線打頭機的夾緊裝置,其中,包括設置于打頭機主軸上的凸輪一和凸輪二,所述凸輪一和凸輪二上的高點不同,所述凸輪一和凸輪二對應設置有滑桿,所述滑桿固定連接有粗細相同的鋼絲,所述鋼絲的另一端分別連接固定于打頭機主軸上的夾緊塊。?
具體地,所述夾緊塊左端上方設置有一可拆卸的銅塊。?
具體地,所述夾緊塊左端下方銅塊設置為凹形。?
具體地,所述夾緊塊左端下方設置有大小相同的兩個可拆卸銅塊形成的線孔。?
具體地,所述線孔的上表面固定設置有一緩沖皮。?
具體地,所述夾緊塊右端中心設置有一柱孔。?
本實用新型提供的一種引線打頭機的夾緊裝置,通過夾緊塊內部設置的改變,增加了緩沖皮可以避免線材在輸送過程中表面受到損傷;同時,兩個凸輪高點不同的設置也使得對應的夾緊塊可以自如地進行松緊動作的切換,減少了整個工作流程運行過程時產生的公差,使整個打頭機工作流程更加有序運行。?
附圖說明
圖1為本實用新型實施例所述的現有引線打頭機用于夾緊的拉線柱的結構示意圖?
圖2為本實用新型實施例所述的引線打頭機的夾緊裝置的結構示意圖。?
圖3為本實用新型實施例所述的引線打頭機的夾緊裝置的夾緊塊的結構示意圖。?
具體實施方式
本實用新型實施例提供的一種引線打頭機的夾緊裝置,通過夾緊塊內部設置的改變,增加了緩沖皮可以避免線材在輸送過程中表面受到損傷;同時,兩個凸輪高點不同的設置也使得對應的夾緊塊可以自如地進行松緊動作的切換,減少了整個工作流程運行過程時產生的公差,使整個打頭機工作流程更加有序運行。?
下面結合附圖對本實用新型實施例提供給的引線打頭機的夾緊裝置進行詳細描述。
如圖1、2、3所示,本實用新型實施例提供的一種引線打頭機的夾緊裝置,其中,包括設置于打頭機主軸5上的凸輪一6和凸輪二7,所述凸輪一6和凸輪二7上的高點不同,所述凸輪一6和凸輪二7對應設置有滑桿8,所述滑桿8固定連接有粗細相同的鋼絲9,所述鋼絲9的另一端分別連接固定于打頭機平臺上的夾緊塊10。?
具體地,所述夾緊塊10左端上方設置有一可拆卸的銅塊11。?
具體地,所述夾緊塊10左端下方銅塊設置為凹形。?
具體地,所述夾緊塊10左端下方設置有大小相同的兩個可拆卸銅塊形成的線孔12。?
具體地,所述線孔12的上表面固定設置有一緩沖皮13。?
具體地,所述夾緊塊10右端中心設置有一柱孔14。?
在打頭機運行過程中,線材通過夾緊塊中的線孔,凸輪一和凸輪二功能相同,然而由于高點的不同,在凸輪一和凸輪二同時運行時,所對應的夾緊塊同時作不同的松緊動作,即夾緊塊一作松的動作,夾緊塊二即作緊的動作;反之則是夾緊塊一作緊的動作,夾緊塊二即作松的動作,兩者是同時動作而非有時間差。?
本實用新型提供的一種引線打頭機的夾緊裝置,通過夾緊塊內部設置的改變,增加了緩沖皮可以避免線材在輸送過程中表面受到損傷;同時,兩個凸輪高點不同的設置也使得對應的夾緊塊可以自如地進行松緊動作的切換,減少了整個工作流程運行過程時產生的公差,使整個打頭機工作流程更加有序運行。?
以上所述,僅為本實用新型的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此,本實用新型的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





