[實用新型]XY兩坐標氣浮定位平臺有效
| 申請號： | 201220278159.6 | 申請日： | 2012-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN202712146U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發明（設計）人： | 洪榮晶;鐘黔;方成剛 | 申請（專利權）人： | 南京工業大學;南京工大數控科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京天華專利代理有限責任公司 32218 | 代理人： | 徐冬濤 |
| 地址： | 210009 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | xy 坐標 定位 平臺 | ||
1.一種XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征是包括底座、X軸基座（2）、X軸導向導軌（3）、X軸直線電機定子（4）、Y軸基座（6）、Y軸直線電機定子（7）、Y軸導向導軌（8）、X軸滑臺（5）、Y軸滑臺（9）和工作平臺（10），底座上采用螺栓固定連接的方式安裝了X軸基座（2）和Y軸基座（6），X軸基座（2）上通過螺栓固定連接的方式安裝X軸導向導軌（3）和X軸直線電機定子（4），Y軸基座（6）上通過螺栓固定連接的方式安裝Y軸導向導軌（8）和Y軸直線電機定子（7），X軸滑臺（5）包括X軸電機動子（11）、X軸工作導軌（12）、中間平臺（13）和中間導軌（14），Y軸滑臺（9）包括Y軸直線電機動子（15）、Y軸工作導軌（16）、Y軸平臺（17）、驅動連桿（18）、第一氣浮滑塊（19）和第二氣浮滑塊（20），工作平臺（10）包括工作導軌（21）、第三氣浮滑塊（22）和第四氣浮滑塊（23），X軸直線電機定子（4）和Y軸直線電機定子（7）分別固定在X軸基座（2）和Y軸基座（6）上。
2.根據權利要求1所述的XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征在于所述X軸滑臺（5）與工作平臺（10）之間沿著Y軸方向相對運動，Y軸滑臺（9）與工作平臺（10）之間沿著X軸方向相對運動。
3.根據權利要求1所述的XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征在于所述X軸滑臺（5）與工作平臺（10），X軸滑臺（5）與X軸基座（2），Y軸滑臺（9）與工作平臺（10），Y軸滑臺（9）與Y軸基座（6）間均用氣浮導軌連接起來。
4.根據權利要求1所述的XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征在于所述X軸直線電機動子（11）帶動X軸滑臺（9）沿X向運動，工作平臺（10）位于X軸滑臺（9）的上方，與其一起運動。?
5.根據權利要求1所述的XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征在于所述Y軸電機動子（15）帶動Y軸滑臺（9）沿Y向運動，通過驅動連桿（18），進而為工作平臺（10）提供Y向運動。
6.根據權利要求1所述的XY兩坐標氣浮定位平臺，其特征在于所述中間導軌（13），工作平臺（10），驅動連桿和第一氣浮滑塊（19）、第二氣浮滑塊（20）、第三氣浮滑塊（22）、第四氣浮滑塊（23）構成了廣義并聯機構。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
