[實(shí)用新型]降低手機(jī)攝像頭溫升的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220277805.7
• 申請(qǐng)日: 2012-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN202587091U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾元清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44271
• 代理人: 滿群

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種降低手機(jī)攝像頭溫升的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，攝像頭在手機(jī)上的應(yīng)用也越來越廣泛，人們對(duì)手機(jī)攝像頭成像效果的要求也在逐步提高。要想將攝像頭效果做好，就必須降低攝像頭的溫升，降低熱噪聲。常規(guī)的手機(jī)攝像頭降低溫升的方式都是在手機(jī)內(nèi)做模內(nèi)注塑增加散熱片，該工藝復(fù)雜且成本很高，更會(huì)對(duì)手機(jī)天線的設(shè)計(jì)帶來諸多的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種用銅箔粘貼在攝像頭周圍再與主板屏蔽蓋連接的方式，通過銅箔將手機(jī)攝像頭的熱量傳主板屏蔽蓋上進(jìn)行散熱，以降低攝像頭的溫升，減弱熱噪聲對(duì)攝像頭成像影響降低手機(jī)攝像頭溫升的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是所述降低手機(jī)攝像頭溫升的結(jié)構(gòu)，包括攝像頭和所述攝像頭外圍設(shè)置的屏蔽蓋，其特殊之處在于：所述攝像頭與屏蔽蓋之間設(shè)有用于將攝像頭熱量傳導(dǎo)至屏蔽蓋進(jìn)行散熱的導(dǎo)熱材料。

作為優(yōu)選：所述導(dǎo)熱材料是銅箔。

作為優(yōu)選：所述銅箔的一面通過導(dǎo)電膠粘貼在攝像頭的底部、外壁；所述銅箔的另一面通過導(dǎo)電膠粘貼在手機(jī)主板的屏蔽蓋上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型所用銅箔粘貼在攝像頭周圍再與主板屏蔽蓋連接的方式，通過銅箔將手機(jī)攝像頭的熱量傳導(dǎo)至主板屏蔽蓋進(jìn)行散熱，易實(shí)現(xiàn)且成本低廉。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型銅箔粘貼在攝像頭外表面的屏蔽蓋上的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的俯視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述：

請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，該降低手機(jī)攝像頭溫升的結(jié)構(gòu)，包括攝像頭1和攝像頭1外圍設(shè)置的屏蔽蓋2，攝像頭1與屏蔽蓋2之間設(shè)有用于將攝像頭熱量傳導(dǎo)至屏蔽蓋2進(jìn)行散熱的銅箔3。

本實(shí)施例中，所述銅箔3的一面通過導(dǎo)電膠(圖中未示)粘貼在攝像頭1的底部和外壁；所述銅箔3的另一面通過導(dǎo)電膠(圖中未示)粘貼在手機(jī)主板4的屏蔽蓋2上。

請(qǐng)參閱圖1所示，將銅箔3通過導(dǎo)電膠(圖中未示)粘貼在攝像頭1的屏蔽蓋2上，這樣攝像頭1的熱量傳導(dǎo)至主板屏蔽蓋2上進(jìn)行散熱。

請(qǐng)參閱圖2所示，將銅箔3粘貼在攝像頭1底部，然后再粘貼在手機(jī)主板4屏蔽蓋2上，這樣就將攝像頭1的熱量傳導(dǎo)至主板屏蔽蓋2上進(jìn)行散熱。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。?