[實用新型]一種基于AAQFN可用于單芯片封裝的封裝件

有效

• 申請號: 201220275855.1
• 申請日: 2012-06-13
• 公開（公告）號: CN202772130U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 郭小偉;諶世廣;崔夢;李萬霞;王虎
• 申請（專利權）人: 華天科技(西安)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種扁平封裝件，尤其是一種基于AAQFN可用于單芯片封裝的封裝件，屬于集成電路封裝技術領域。

背景技術

集成電路是信息產業和高新技術的核心，是經濟發展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業的主要組成部分，它的發展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發展軌道。無載體柵格陣列封裝(即AAQFN)是為適應電子產品快速發展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。

無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。

AAQFN封裝產品適用于大規模、超大規模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。

但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

實用新型內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種基于AAQFN可用于單芯片封裝的封裝件，使集成電路框架與塑封體結合更加牢固，不受外界環境影響，直接提高產品的封裝可靠性，同時降低了成本。

為了實現上述目的，本實用新型采用得技術方案是：封裝件包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、塑封體5、蝕刻凹槽6；引線框架1經過刷磨、刷綠漆處理，引線框架1背后有蝕刻凹槽6，引線框架1上固定粘片膠2，粘片膠2上固定芯片3，芯片3與引線框架1通過粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，芯片3上的焊點與內引腳間的焊線是鍵合線4，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4構成電路，芯片3、鍵合線4、引線框架1構成電路的電源和信號通道。

所述的鍵合線4為金線或者銅線；所述的粘片膠2可以用膠膜片(DAF)替換。

本實用新型的有益效果：框架上有凹槽結構，在框架與一次塑封料、綠漆之間形成有效的防拖拉結構，解決了傳統沖壓框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料與框架之間的結合度低，極易出現分層的情況，大大降低封裝件分層情況的發生幾率，極大提高產品可靠性，優于傳統AQQFN產品的塑封效果；同時工藝簡單，方便操作，成本低。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中：1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-塑封體、6-蝕刻凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明，以方便技術人員理解。

如圖1所示：封裝件包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、塑封體5、蝕刻凹槽6；引線框架1經過刷磨、刷綠漆處理，引線框架1背后有蝕刻凹槽6，引線框架1上固定粘片膠2，粘片膠2上固定芯片3，芯片3與引線框架1通過粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，芯片3上的焊點與內引腳間的焊線是鍵合線4，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4構成電路，芯片3、鍵合線4、引線框架1構成電路的電源和信號通道。

傳統沖壓框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料與框架之間的結合度低，極易出現分層的情況，封裝件可靠性得不到保證。本實用新型采用的不同于以往的塑封工藝，在框架上用腐蝕的方法形成凹槽后，采用先刷磨，后刷綠漆的方法，在框架與一次塑封料、綠漆之間形成有效的防拖拉結構，大大降低封裝件分層情況的發生幾率，極大提高產品可靠性，優于傳統AQQFN產品的塑封效果。