[實用新型]用于電子元件的液冷式散熱裝置

有效

• 申請號: 201220274741.5
• 申請日: 2012-06-11
• 公開（公告）號: CN202697124U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 劉漢隆
• 申請（專利權）人: 安鈦克科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本實用新型涉及一種用于電子元件的液冷式散熱裝置，尤其涉及一種風扇設置于散熱元件與送液元件之間，以減少導管設置并縮小體積的液冷式散熱裝置。

背景技術

中央處理器的效能往往是決定計算機信息設備效能的關鍵，隨半導體工藝的演進，現今中央處理器的運算時脈以非昔往中央處理器所能及。然而，隨運算時脈的提升，中央處理器所消耗的功率也隨增加，消耗功率的增加伴隨而來的是廢熱的增加，廢熱問題若不將其重視，任由其積存于中央處理器之中，易導致中央處理器效能受廢熱影響而無法正常運作。

為解決廢熱所衍生的問題，現今中央處理器多配置有散熱構件，利用散熱構件將熱傳導或發散而出。散熱構件昔往多以氣冷方式進行散熱，通過一散熱風扇不斷吹拂中央處理器表緣，導入外部冷空氣作散熱，但氣冷散熱容易受限于散熱風扇的結構及其數量而無法有效將熱發散。因此，以冷卻流體作導熱介質的液冷散熱逐漸被受重視，相較于氣冷散熱，液冷散熱更能有效的將中央處理器的廢熱發散。

現今液冷散熱裝置主要是由一泵、一散熱器以及一導熱座所組成，各構件分設于計算機信息設備之中，各構件之間利用多個導管產生連接，導管內填充有一冷卻流體，利用冷卻流體流動于各構件之中，于導熱座吸收中央處理器所產生的廢熱，于散熱器將廢熱發散。液冷散熱雖相較于氣冷散熱有諸多的優點，但因液冷散熱是以冷卻流體作為導熱介質，實施需利用多段導管連接各構件，導致計算機信息設備內部組件受導管限制而無法隨意替換或維護。

為解決導管所衍生的問題，目前已有簡化導管設置的液冷散熱裝置問世，例如美國專利第7,971,632、7,325,591號所揭，前述各案均揭露一種將導熱座與泵作結合，以減少導管設置的液冷散熱裝置。前述各專利技術，雖能達成減少導管設置的目的，但導熱座結構多依照中央處理器設計，且冷卻液體的流速取決于泵所能提供的壓力，而泵所能提供的壓力更取決于泵本身結構，例如葉輪大小等。如此，將泵設置于導熱座上，易導致泵受限于導熱座而無法依需求作調整。另一方面，泵設置于導熱座之上，雖能有效導引冷卻流體至導熱座將廢熱導出，但因泵的設置，往往在冷卻流體還未完成熱交換導出廢熱時，便已受泵推動流往散熱器進行散熱，致而導致散熱功效不如預期。

再者，除前述各專利技術文件中所揭露的實施方式之外，還有將泵與散熱器結合的實施態樣，如美國專利第7,527,085號、中國臺灣專利第M273765、M257612號所揭，前述各專利技術文件雖將泵與散熱器結合，解決了導管設置所衍生的問題，但由專利技術文件中可以得知，各案多將泵附設于散熱器結構之上，例如美國專利第7,527,085號便是將泵設置于散熱器結構的一端角之上。如此一來，泵與散熱器組接后，泵多半突出于散熱器之外，導致使用者組裝時，需多加考慮泵與散熱器組接后的體積，但現今計算機信息設備多以微型化作為訴求，故，前揭的實施結構已不符現今需求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于解決現有液冷式散熱裝置組裝后導致計算機信息設備內部組件難以更換或維修的問題。

本實用新型的另一目的，在于有效減少液冷式散熱裝置于組裝時所需的空間。

為達上述目的，本實用新型提供一種用于電子元件的液冷式散熱裝置，包括：

一風扇，包含有一框架及一裝設于該框架上并用以提供一散熱風流的扇葉；

一液冷散熱模塊，包含有一送液流道及一回液流道，以該送液流道及該回液流道連接有一接合該電子元件并吸收熱能的集熱元件、一接受集熱元件經回液流道傳導熱能并受該散熱風流降低熱能的散熱元件、以及一提供動能驅動回液流道循環流動至送液流道的送液元件，其中該散熱元件與該送液元件之間具有一裝設空間容設該風扇的扇葉。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該送液元件裝設在該風扇相對該散熱元件的另一側且不超出該扇葉位置。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該送液元件位于該扇葉中央位置。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該送液元件以該送液流道及回液流道為支撐架裝設于該風扇一側。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該風扇的框架得以一固定元件組設于該散熱元件上并位于該散熱元件與該送液元件之間。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該風扇的框架延伸有一介于該框架與該扇葉之間的容置部以組設該送液元件。

上述用于電子元件的液冷式散熱裝置，其中該風扇的扇葉與該送液元件具有相同驅動軸承。