[實用新型]一種銅箔后處理加工系統

有效

• 申請號: 201220274600.3
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN202606650U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 何成群;王建波;韓樹華;柴云;段曉翼;高松
• 申請（專利權）人: 靈寶華鑫銅箔有限責任公司
• 主分類號: B21D33/00
• 分類號: B21D33/00
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新

技術領域

本實用新型屬于銅箔生產技術領域，尤其涉及一種銅箔后處理加工系統。

背景技術

銅箔在后處理工序中采用韓國進口機列，因自動化程度高，一直處理18μm及以下等高精度銅箔。但在生產中，也逐漸暴露出一些問題，最嚴重的為翹曲，即光面向毛面卷曲，翹曲高度大于20mm，致使在下游工序難以實現自動裁切、壓板工序，產品質量影響到企業的銷售業績和客戶的良好使用。經深入研究分析，造成銅箔翹曲的原因為銅箔存在內應力，解決翹曲的關鍵就在于如何消除銅箔的內應力。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術中的不足之處，提供一種可以消除銅箔翹曲的銅箔后處理加工系統。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種銅箔后處理加工系統，包括機架，機架上由前到后依次轉動設有曲展輥、第一導輥、第二導輥、第三導輥、第一主驅動輥、第二主驅動輥、第四導輥、第五導輥和收卷輥，第二導輥和第三導輥之間設有在線檢測儀，所述機架上設有位于第一導輥和第二導輥之間的位置可調式反翹曲輥。

所述反翹曲輥位于第一導輥前側下方以及第二導輥的正前方。

采用上述技術方案，反翹曲輥安裝后，增大了銅箔表面與第一導輥間的包角，加大了銅箔表面與第一導輥的接觸面積，有效地降低了箔面的翹曲程度；經試驗，18微米以下規格銅箔可以由原來毛箔翹曲20mm降低至10mm以下，成品銅箔翹曲從原10mm以上降到5-8mm左右。

本實用新型結構簡單，在現有后處理機上增加一個位置可調式反翹曲輥即可充分降低銅箔后處理的翹曲度，從而使銅箔翹曲的缺陷得到明顯改善和有效控制，產品質量大大提高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型的一種銅箔后處理加工系統，包括機架1，機架1上由前到后依次轉動設有曲展輥2、第一導輥3、第二導輥4、第三導輥5、第一主驅動輥6、第二主驅動輥7、第四導輥8、第五導輥9和收卷輥10，第二導輥4和第三導輥5之間設有在線檢測儀11，機架1上設有位于第一導輥3和第二導輥4之間的位置可調式反翹曲輥12。反翹曲輥12位于第一導輥3前側下方以及第二導輥4的正前方。

反翹曲輥12的位置可調可以采用螺絲調整上下輥架的方式，這為本領域常規技術手段，具體構造不再贅述。針對不同厚度的銅箔，調整不同的位置和更換不同大小的反翹曲輥12。

工作使用時，銅箔13由曲展輥2進入，依次通過第一導輥3、反翹曲輥12、第二導輥4、在線檢測儀11、第三導輥5、第一主驅動輥6、第二主驅動輥7、第四導輥8和第五導輥9，最后纏繞到收卷輥10進行收卷。反翹曲輥12安裝后，增大了銅箔表面與第一導輥3間的包角，加大了銅箔表面與第一導輥3的接觸面積，有效地降低了箔面翹曲程度，大大提高了產品質量。