[實用新型]帶真空釋放導流機構的真空鍍膜機有效

申請號：	201220265608.3	申請日：	2012-06-06
公開（公告）號：	CN202643823U	公開（公告）日：	2013-01-02
發明（設計）人：	吳國慶	申請（專利權）人：	比真光學（上海）有限公司
主分類號：	C23C14/22	分類號：	C23C14/22;C23C14/56
代理公司：	上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237	代理人：	席虹巖
地址：	201401 上***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	真空釋放導流機構真空鍍膜
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【權利要求書】：

1.一種帶真空釋放導流機構的真空鍍膜機，包括：帶MV高壓閥的真空室以及與真空室相連的管道；所述管道的一端連接一消聲過濾器；在所述管道的中間安置一LV閥；其特征在于還包括：一真空釋放導流機構；所述的真空釋放機構安置在管道另一端的前端；所述的真空釋放導流機構形狀為長方形箱體；所述長方形箱體的一邊蓋子內側設置至少2個梅花形小孔。

2.根據權利要求1所述的帶真空釋放導流機構的真空鍍膜機，其特征在于：所述梅花形小孔的孔徑為8mm。

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