[實用新型]寬帶定向微帶貼片天線有效
| 申請號： | 201220264778.X | 申請日： | 2012-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN202616409U | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 周健義;楊汶汶 | 申請（專利權）人： | 東南大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 夏雪 |
| 地址： | 210096 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 寬帶 定向 微帶 天線 | ||
1.一種寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：由下到上依次設有微帶饋線網絡、第一介質層、金屬接地面、第二介質層和輻射貼片陣列。
2.根據權利要求1所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述金屬接地面上開有若干H形的縫隙。
3.根據權利要求1所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述第一介質層的背面還連接金屬反射板。
4.根據權利要求3所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述第一介質層的背面與金屬反射板通過定距螺母相連。
5.根據權利要求1所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述微帶饋線網絡包括開路微帶饋線，該開路微帶饋線通過第一阻抗變換器與第一饋線相連，第一饋線通過第二阻抗變換器連接第二饋線，第二饋線還連接第三饋線，該第三饋線延伸至所述第一介質層的一端；開路微帶饋線通過開縫對輻射貼片陣列耦合饋電。
6.根據權利要求1所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：還包括設在第一介質層和第二介質層一端的第一焊盤和第二焊盤，該第一焊盤、第二焊盤和金屬接地面的對應位置設有若干金屬化通孔，第一焊盤和第二焊盤通過金屬化通孔與金屬接地面相連。
7.根據權利要求5所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述第一饋線與第二阻抗變換器的連接點偏離第一饋線的中點，第二饋線與第三饋線的連接點偏離第二饋線的中點。
8.根據權利要求1所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述第一介質層和第二介質層的材料均相同。
9.根據權利要求8所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述材料為泰康尼克。
10.根據權利要求9所述寬帶定向微帶貼片天線，其特征在于：所述泰康尼克的介電常數為2.55。
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