[實(shí)用新型]墊高型電連接器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220264015.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202678586U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫鴻運(yùn);韓鋒輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞市泰康電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01R13/46 | 分類(lèi)號(hào): | H01R13/46;H01R13/502;H01R13/73;H01R12/51 |
| 代理公司: | 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 墊高 連接器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種墊高型電連接器。
背景技術(shù)
微型USB連接器(Micro?USB)是便攜式音樂(lè)播放器、數(shù)碼相機(jī)、掌上電腦、手持設(shè)備、控制器板、手機(jī)的常用的數(shù)據(jù)傳輸和充電接口。
現(xiàn)有之墊高型Micro?USB連接器一般系通過(guò)加厚絕緣本體10′來(lái)起到墊高的作用,如圖l所示,其顯示了現(xiàn)有技術(shù)中較具代表性的一種墊高型Micro?USB連接器,其包括有屏蔽殼體30′、絕緣本體10′和導(dǎo)電端子20′,其中,該屏蔽殼體30′包括有主體部,該主體部由頂壁、兩側(cè)壁和底壁圍合形成一容置腔,前述導(dǎo)電端子20′成型于絕緣本體10′內(nèi),并前述絕緣本體10′裝于容置腔內(nèi)形成插接口31′;其系通過(guò)將絕緣本體10′部分設(shè)置于屏蔽殼體30′底壁下方,并由其后端延伸至靠近前述插接口31′位置,這樣,使得前述屏蔽殼體30′底壁下方形成整板式的墊高座13′。
然而,在實(shí)際生產(chǎn)和使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn),此種結(jié)構(gòu)存在嚴(yán)重的缺陷,由于前述絕緣本體10′成型后易變形,常常導(dǎo)致前述墊高座13′之底面出現(xiàn)?“一邊倒現(xiàn)象”,即是由于絕緣本體10′墊高后,只由屏蔽殼體30后方的兩個(gè)墊高腳37′提供支承力,墊高腳37′能夠提供的支承力的支承點(diǎn)位于產(chǎn)品的后端,導(dǎo)致產(chǎn)品易于向前傾,而形成一邊倒現(xiàn)象。這樣,一方面,在生產(chǎn)過(guò)程中,很難確保該墊高型Micro?USB連接器穩(wěn)固地組裝于PCB板上等,大大影響了良品率;另一方面,若在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)前述“一邊倒現(xiàn)象”,導(dǎo)致該墊高型Micro?USB連接器與電路板之間的相對(duì)振動(dòng)性較大,影響了該連接器的性能及使用壽命,而且,連接器質(zhì)量的好壞對(duì)相關(guān)電子產(chǎn)品的使用效果會(huì)產(chǎn)生極其重要的影響,這樣,前述不良現(xiàn)象也直接影響到了相關(guān)電子產(chǎn)品的使用效果。
因此,需研究出一種新的技術(shù)方案來(lái)解決上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種墊高型電連接器,可給屏蔽殼體提供支撐力,解決產(chǎn)品安裝穩(wěn)定性不高,支承力不足的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
一種墊高型電連接器,包括有絕緣本體、屏蔽殼體、導(dǎo)電端子和焊腳殼,該導(dǎo)電端子固設(shè)于絕緣本體中,屏蔽殼體卡裝于絕緣本體外,所述焊腳殼罩于屏蔽殼體外,絕緣本體前端與屏蔽殼體形成一插接口,該絕緣本體包括有一被屏蔽殼體包覆的基座以及外露于屏蔽殼體底部的墊高座,所述焊腳殼底側(cè)延伸有固接于PCB板上的焊腳,且焊腳殼上還設(shè)有承托片,該承托片抵住屏蔽殼體的底面。
優(yōu)選的,所述焊腳殼為一折彎成U字形的金屬片,該焊腳殼包括一體連接的頂板和兩側(cè)板,該兩側(cè)板的前側(cè)沿延伸折彎出前述承托片。
優(yōu)選的,所述焊腳殼之側(cè)板的底沿一前一后延伸出前述用于焊接在PCB板上的焊腳。
優(yōu)選的,所述絕緣本體之基座后端的左右兩側(cè)壁面以及上表面均設(shè)有凸塊,該屏蔽殼體的后端頂部和左右兩側(cè)均設(shè)有第一缺口,以及,該焊腳殼之頂板和兩側(cè)板的后端設(shè)有讓位缺口,該焊腳殼與屏蔽殼體上下疊合,當(dāng)絕緣本體插入到屏蔽殼體后,各凸塊對(duì)應(yīng)擋在第一缺口和讓位缺口中。
優(yōu)選的,所述屏蔽殼體的后端兩側(cè)向下延伸有墊高腳,該墊高腳與焊腳殼后端的焊腳疊合在一起,且該屏蔽殼體后端左右兩側(cè)的第一缺口設(shè)置在該墊高腳上。
優(yōu)選的,所述屏蔽殼體之插接口的前端上沿和下沿向外折彎形成外翻邊結(jié)構(gòu),該焊腳殼之頂板前沿對(duì)應(yīng)設(shè)有避讓槽,該焊腳殼預(yù)安裝到屏蔽殼體后,該外翻邊結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)位于避讓槽中,當(dāng)向后推動(dòng)焊腳殼,該絕緣本體的凸塊對(duì)應(yīng)卡入到焊腳殼的各讓位缺口中。
優(yōu)選的,所述絕緣本體的墊高座還具有向前突出基座之前端面下方的兩個(gè)延伸部,所述屏蔽殼體之墊高腳內(nèi)側(cè)的屏蔽殼體底面設(shè)有兩個(gè)第二缺口,所述墊高腳夾緊墊高座,該延伸部卡緊于第二缺口中。
優(yōu)選的,所述屏蔽殼體的兩側(cè)面與墊高腳之間形成第三缺口,該焊腳殼的前后兩焊腳之間對(duì)應(yīng)設(shè)有第二彈片,該第二彈片嵌于第三缺口中。
優(yōu)選的,所述絕緣本體之基座的上表面兩側(cè)設(shè)有卡槽,所述屏蔽殼體的頂部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有第一彈片,該第一彈片卡緊在卡槽中。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知,其主要是通過(guò)增加焊腳殼,該焊腳殼上的承托片可以抵住屏蔽殼體的底面,從而給屏蔽殼體提供支撐力,即使對(duì)絕緣本體的底部做墊高處理,當(dāng)連接器插頭插入到本產(chǎn)品之插接口后,在搖擺測(cè)試時(shí),確保產(chǎn)品穩(wěn)定無(wú)晃動(dòng)現(xiàn)象,解決產(chǎn)品安裝穩(wěn)定不高,支承力不足的問(wèn)題,能有效提高產(chǎn)品的使用壽命,保證使用效果。
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