[實用新型]一種白光LED芯片

有效

• 申請號: 201220262111.6
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN202712261U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 張昊翔;萬遠濤;高耀輝;金豫浙;封飛飛;李東昇;江忠永
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭明芯科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種白光LED芯片，包括：

第一襯底；

發光元件，所述發光元件位于所述第一襯底上；

表面熒光體層，覆蓋于所述發光元件上，所述表面熒光體層為固體狀材質，所述表面熒光體層的厚度為10μm～100μm。

2.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述表面熒光體層的材質為單結晶體、多結晶體或由熒光體粉末燒結呈的塊狀熒光體。

3.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述表面熒光體層的材質為黃色熒光體、黃色熒光體與綠色熒光體、黃色熒光體與紅色熒光體、或黃色熒光體、綠色熒光體與紅色熒光體三者的組合。

4.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述表面熒光體層的厚度為20μm～50μm。

5.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述白光LED芯片為倒裝結構，所述發光元件由第一襯底向上依次包括P型層、發光層、N型層、緩沖層和第二襯底，所述第二襯底為發光面，所述發光元件還包括第一電極和第二電極，所述第一電極位于所述P型層和所述第一襯底之間，所述第二電極位于所述P型層和所述第一襯底之間；所述白光LED芯片還包括導電層，所述第一電極和第二電極通過所述導電層焊接于所述第一襯底。

6.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述白光LED芯片為垂直結構，所述發光元件由第一襯底向上依次包括第一電極、P型層、發光層和N型層和第二電極，所述N型層為發光面；在所述發光元件和所述第一襯底之間，所述LED芯片還包括導電層和金屬反射層，所述金屬反射層形成于所述第一襯底和所述第一電極之間，所述導電層形成于第一襯底的金屬反射層所在面的相對面上，所述表面熒光體層在所述第一電極上形成有開口。

7.如權利要求1所述的白光LED芯片，其特征在于，所述白光LED芯片為?平面結構，所述發光元件由第一襯底向上依次包括N型層、發光層和P型層，所述P型層為發光面，所述白光LED芯片還包括第一電極和第二電極，所述第一電極位于所述P型層上，所述第二電極位于所述N型層上；所述表面熒光體層在所述第一電極和第二電極上均形成有開口。

8.如權利要求1至7中任意一項所述的白光LED芯片，其特征在于，所述發光元件激發紫外光或藍紫光。

9.如權利要求1至7中任意一項所述的白光LED芯片，其特征在于，所述白光LED芯片還可以包含鈍化層，所述鈍化層位于所述發光元件和所述表面熒光體層之間。?