[實用新型]超高導熱金屬基線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220261486.0 | 申請日： | 2012-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN202713783U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 錢濤;張鐵;樂務時 | 申請（專利權）人： | 星弧涂層科技(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H01L33/64;C23C16/06 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;陳忠輝 |
| 地址： | 215122 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超高 導熱 金屬 基線 | ||
【權利要求書】：
1.一種超高導熱金屬基線路板，其特征在于：包括金屬板材，所述金屬板材的上方依次設有通過PVD方法鍍設的用于絕緣導熱的AlN陶瓷涂層，以及用于導電的Cu涂層。
2.根據權利要求1所述的超高導熱金屬基線路板，其特征在于：所述AlN陶瓷涂層和Cu涂層之間還鍍設有一層DLC涂層。
3.根據權利要求2所述的超高導熱金屬基線路板，其特征在于：當所述金屬板材為非鋁金屬材料時，所述金屬板材和AlN陶瓷涂層之間還鍍設有一層起過渡作用的Al涂層。
4.根據權利要求3所述的超高導熱金屬基線路板，其特征在于：所述AlN陶瓷涂層的厚度為30~40微米；所述Cu涂層的厚度為30~60微米；所述DLC涂層的厚度為2~4微米；所述Al涂層的厚度為0.5~0.7微米。
5.根據權利要求1-4所述的任一超高導熱金屬基線路板，其特征在于：所述超高導熱金屬基線路板作為LED封裝基板。
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