[實(shí)用新型]一種基于AAQFN產(chǎn)品的二次塑封的封裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220261435.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-06-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202678304U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭小偉;諶世廣;崔夢(mèng);李萬(wàn)霞;羅育光 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 華天科技(西安)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 710018 陜西省西*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 aaqfn 產(chǎn)品 二次 塑封 封裝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種基于AAQFN產(chǎn)品的二次塑封的封裝件，其特征在于：封裝件包括引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、塑封體、上通孔、下通孔、蝕刻凹槽；引線框架正面設(shè)有上通孔，背面設(shè)有下通孔和蝕刻凹槽，上通孔和下通孔形成通孔，引線框架上固定粘片膠，粘片膠上固定芯片，芯片與引線框架通過(guò)粘片膠相連，鍵合線直接從芯片打到引線框架上，芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線是鍵合線，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線構(gòu)成電路，芯片、鍵合線、引線框架構(gòu)成電路的電源和信號(hào)通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于AAQFN產(chǎn)品的二次塑封的封裝件，其特征在于：所述的鍵合線為金線或者銅線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于AAQFN產(chǎn)品的二次塑封的封裝件，其特征在于：所述的粘片膠用膠膜片替換。?
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