[實用新型]具有陶瓷散熱層的金屬物

有效

• 申請號: 201220261244.1
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN202691975U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 劉書評;劉岳樺
• 申請（專利權）人: 岱德光電有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本實用新型涉及一種具有散熱層結構的金屬物，特別是涉及一種具有陶瓷散熱層的金屬物。?

背景技術

許多電子裝置在使用過程中會產生大量的熱，因此會使裝置內的溫度升高而降低裝置的工作效率。以LED球泡燈為例，當LED發光時會產生高熱而使球泡燈內的溫度上升，而造成LED的發光效率降低，嚴重者甚至會損壞，因此，LED球泡燈需要搭配散熱材料以降低球泡燈內的溫度。?

現有LED球泡燈的散熱方法是以金屬材料做為LED球泡燈的外殼，并且在外殼上涂布一層具有散熱效果的陶瓷材料，借由陶瓷材料的優異的熱輻射的特性，能夠大量吸收LED在發光時所產生的高熱，以降低球泡燈內的溫度，因此，能夠提高LED的發光效率。?

然而，要將陶瓷材料結合在金屬材的外殼最常采用的方式為：將一種粘劑與陶瓷材料混合成膠狀或液態狀，并以涂覆或噴涂的方式涂布在金屬材的外殼的外表面，以完成陶瓷材料與金屬材的外殼的結合，但是，該粘劑的成分大都為熱傳導效果較差(即高熱阻)的高分子材料，因此，該粘劑會阻礙熱傳導而使陶瓷材料的散熱效果降低，達不到預期效果。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種無粘劑且散熱效果高的具有陶瓷散熱層的金屬物。

本實用新型具有陶瓷散熱層的金屬物，其特征在于其包含：一個金屬基材、一個其熔點低于該金屬基材的熔點且形成于該金屬基材上的低熱阻連結層，及一個被覆于該低熱阻連結層上的陶瓷層。?

本實用新型的具有陶瓷散熱層的金屬物，還包含一個由該陶瓷層滲入該低熱阻連結層的滲入作用層。?

本實用新型的有益效果在于：通過熔點低于該金屬基材的低熱阻連結層使該陶瓷層與該金屬基材結合，因為沒有使用粘劑做為其連結，因此，能夠提高其散熱效果。?

附圖說明

圖1是一個局部剖視圖，說明本實用新型具有陶瓷散熱層的金屬物的一個較佳實施例；?

圖2是一個示意圖，說明該較佳實施例的一個金屬基材及一個低熱阻連結層；?

圖3是一個示意圖，說明該較佳實施例的一個低熱阻材料設置于該金屬基材上；?

圖4是一個示意圖，說明該較佳實施例的該低熱阻材料于熔融狀態；?

圖5是一個示意圖，說明該較佳實施例的陶瓷粉末噴涂在該熔融狀態的低熱阻材料上；?

圖6是一個局部剖視圖，說明本較佳實施例應用于一個LED球泡燈的燈殼。?

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。?

參閱圖1，本實用新型具有陶瓷散熱層的金屬物，包含一個金屬基材2、一個低熱阻連結層3、一個滲入作用層41，及一個陶瓷層4。?

該金屬基材2視應用產品的不同，而選擇適合的金屬材質。本較佳實施例是以應用于LED球泡燈為例，因此，該金屬基材2的材質為銅金屬，其熔點為1084℃，但該金屬基材2的材質也能夠依其應用領域不同而為其它種類的金屬。?

該低熱阻連結層3形成于該金屬基材2的外表面21且其熔點低于該金屬基材2的熔點。在本較佳實施例中，該低熱阻連結層3的材質為低熱阻的錫金屬，其熔點為232℃，一般的金屬皆具有低熱阻的特性，因此，該低熱阻連結層3的材質也能夠為其它種類的金屬，只要其熔點低于該金屬基材2的熔點即能夠達到相同的功效。?

該陶瓷層4被覆于該低熱阻連結層3上，使陶瓷層4通過低熱阻?連結層3與該金屬基材2結合。為使該陶瓷層4與該低熱阻連結層3間的結合效果再提高，本較佳實施例并包括一個由該陶瓷層4滲入該低熱阻連結層3的滲入作用層41，該滲入作用層41為該陶瓷層4及該低熱阻連結層3產生結合的復合層。?

本較佳實施例的制造流程說明如下：?

步驟A：參閱圖2、圖3，在一個金屬基材2上設置一個低熱阻材料3’，此步驟是將薄片狀的金屬直接放置在該金屬基材2上以形成該低熱阻材料3’，但此步驟也能夠隨著不同的應用產品而選擇其適合的方式，例如以蒸鍍、電鍍、濺鍍、網版印刷、涂覆或噴涂等方式在該金屬基材2上設置該低熱阻材料3’；?

步驟B：參閱圖4，將該低熱阻材料3’加熱至高于該低熱阻材料3’熔點的溫度，此溫度同時要低于該金屬基材2的熔點，使該金屬基材2能夠維持原來的形狀，此時，該低熱阻材料3’會變成熔融狀態；?

步驟C：參閱圖5，將陶瓷粉末4’噴涂于熔融狀態的低熱阻材料3’；?