[實用新型]照相機模塊

有效

• 申請號: 201220259892.3
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN202617250U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 徐普鴻;沈賢順
• 申請（專利權）人: 美細耐斯(上海)電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強

技術領域

本實用新型涉及光檢測用裝置，特別是涉及一種照相機模塊{Camera?module}。

背景技術

作為以往應用于照相機模塊的圖像傳感器模塊的半導體封裝制造方法，有COB(Chip?on?board)、COF(Chip?on?flexablePCB)、COG(Chip?on?glass)方式等。

首先，COB是把圖像傳感器芯片通過引線接合(Wire?Bonding)附著(Attach)于PCB基板的方式?？墒牵谟糜诎褕D像傳感器附著于基板的接合過程中，受諸如環氧樹脂的粘合劑在滴涂時的滴涂誤差影響，可能會以傾斜的形態附著。而且，在附著時，在圖像傳感器附著的位置可能發生誤差。在這種情況下，即使是略微的移動，圖像傳感器也會十分敏感，感知光軸的畸變，這種現象成為降低照相機模塊性能的原因。

另外，為了附著包括至少一個鏡頭和固定及調節該鏡頭的鏡筒的鏡頭夾持部，在PCB基板的邊緣部分通過制孔工序形成孔，在形成的孔中插入鏡頭支持部模塊?？墒谴藭r，根據孔的大小，在鏡頭夾持部位置會發生誤差，根據鏡頭夾持部插入孔的程度的差異，也會發生誤差。即，根據在附著鏡頭夾持部時發生的傾斜或孔大小所造成的位置誤差，鏡頭中心的光軸發生傾斜。此時，在圖像傳感器的傾斜與鏡頭夾持部的傾斜相反的情況下，光軸傾斜的錯位程度則為兩倍，因而會成為收率下降的原因。

COF方式作為把半導體芯片直接加裝于較薄的薄膜形態的印刷電路板(PCB)的方式，是利用ACF(Anisotropic?Conductive?Film：各向異性導電膜)把經金凸塊法處理的圖像傳感器粘合于FPCB的接合(bonding)方式。與COB方式相比，COF方式不需要在PCB基板上的引線接合工序過程。因此，可以消除在引線接合工序時，因滴涂誤差造成圖像傳感器傾斜從而導致光軸傾斜所引起的收率損失。但是，FPCB(flexable?PCB)是厚度不過60μm的薄膜。當然，從可以使模塊厚度變薄的角度而言是有利的，但是，在把鏡頭夾持部附著于FPCB時，存在薄膜可能損壞的憂慮。受這種現象影響，鏡頭夾持部的光軸與圖像傳感器的光軸可能發生誤差。本應平坦的波形變得傾斜，造成光軸抖動的傾斜(tilt)現象，導致照相機模塊的性能下降，從而成為在產品生產時降低收率的原因。

作為另一種照相機模塊的圖像傳感器模塊的半導體制造方式，提出了在玻璃板上直接粘合圖像傳感器(IC)的COG(Chip?On?Glass)方式。COG方式是在半導體圓晶(Wafer)狀態下，把在IC焊墊上形成了導電性凸塊(Bump)的IC直接粘合于玻璃板(glass?Panel)上的進步的接合(Bonding)技術。在需要高分辨率(Higher?Resolution)和數量眾多的接觸點(Contact?Point)的LCD產品中，COG應用于要求高分辨率的領域。

圖1是顯示以往圖像傳感器模塊構成的剖面圖。如圖所示，在玻璃基板100上形成金屬圖案110。而且，在玻璃基板100上形成的焊錫凸塊焊墊上貼裝焊錫凸塊120a，120b。此時，焊錫凸塊(120a，120b)分為兩套，一套120a相對較小，用于圖像傳感器130的相互連接，另一套120b相對較大，用于稍后把最終電子封裝組件本身連接于外部主PCB基板。

關于COG方式的詳細說明已在現有技術中公開?；灞唤財嗑€分成多個單位基板100，各個單位基板具有在其上形成的圖案化的金屬層110、鈍化層及防塵密封(dust-seal)層，構成焊錫凸塊120b及透過區域。隨后，焊錫凸塊貼裝于在基板上形成的焊錫凸塊焊墊上。

基板制造成一端形成多個單位基板100或裝配部后，構成檢測部的圖像傳感器(130)利用所屬技術領域眾所周知的恰當的倒裝芯片(flipchip)工序貼裝于基板(100)的裝配部上。

直到所需的圖像傳感器130在單位基板100上定位，倒裝芯片裝配工序包括把具有焊錫凸塊120a的各個圖像傳感器130拾取-翻轉-放置(pick-and-flip-and-place)于基板100既定位置的工序。相同或不同種類的多個圖像傳感器可以貼裝于一個基板100上。

根據這種COG方式，通過使諸如圖像傳感器的半導體芯片直接附著于玻璃基板上，可以減少原來在PCB基板上滴涂粘合劑進行粘合的過程，如上所述，通過減小在該過程中發生的光軸的誤差，可以相應地提高效率性。但是，尚未提出一種方案，用于補償在稍后把鏡頭夾持部固定于PCB主基板上所需的制孔工序過程中發生的光軸抖動。

實用新型內容