[實(shí)用新型]硅板舟有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220259604.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202585369U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪良恩;王毅;喻慧丹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 225008 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅板舟 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及對(duì)硅板舟的改進(jìn)。
背景技術(shù)
在制造二極管的過(guò)程中,雜質(zhì)的擴(kuò)散需要在1200℃以上的高溫下進(jìn)行,對(duì)于承載硅片的治具要求相對(duì)較高,能夠耐高溫且不易變形;目前使用的疊擴(kuò)硅板舟能夠耐高溫,但板舟上的硅片擴(kuò)散不均勻且容易出現(xiàn)傾斜的情況,因此對(duì)于擴(kuò)散治具的改善,保證硅片擴(kuò)散質(zhì)量具有很重要的意義。現(xiàn)有技術(shù)中使用的硅板舟如圖3所示,相鄰硅片3共用一組共用插棒21,存在的問(wèn)題是,如果共用插棒21位置設(shè)置不準(zhǔn)確,會(huì)導(dǎo)致相鄰硅片3會(huì)相互交疊,影響加工質(zhì)量。并且共用插棒21在使用過(guò)程中由于兩邊均有偏載力,容易松動(dòng)導(dǎo)致?lián)p壞,使得硅片傾斜,達(dá)不到理想的加工效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題,提供了一種能夠保證硅片在進(jìn)出爐時(shí)不歪斜、有效地固定硅片位置的硅板舟。
????本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:包括設(shè)有插孔的板狀舟體和用于固定硅片的插棒,所述插棒四只一組構(gòu)成限位單元,所述限位單元是:所述插棒按正方形四角位置固定連接在所述板狀舟體上,所述處于對(duì)角的兩插棒內(nèi)側(cè)之間的距離等于所述硅片的直徑。
所述插棒底部呈錐形頭;所述插棒的錐形頭與所述插孔連接。
在所述板狀舟體上設(shè)有至少兩個(gè)所述限位單元。
本實(shí)用新型在原來(lái)擴(kuò)散板舟的基礎(chǔ)上對(duì)插棒位置進(jìn)行調(diào)整,避免了之前采用共用插棒的硅板舟,每疊硅片均采用一個(gè)限位單元(即四根插棒)來(lái)固定,使得每疊硅片都能很好地固定,在擴(kuò)散過(guò)程中能夠均勻地受熱,使得雜質(zhì)能夠均勻擴(kuò)散,確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性;插孔和插棒采用錐形連接,保證了連接的可靠性。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于加工,提高了生產(chǎn)效率。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,
圖2是圖1的前視圖,
圖3是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中1是舟體,2是插棒,20是錐形頭,21是共用插棒,3是硅片。
具體實(shí)施方式
????本實(shí)用新型如圖1-2所示,包括設(shè)有插孔的板狀舟體1和用于固定硅片3的插棒2,所述插棒2四只一組構(gòu)成限位單元,所述限位單元是:所述插棒2按正方形四角位置固定連接在所述板狀舟體1上,所述處于對(duì)角的兩插棒2內(nèi)側(cè)之間的距離等于所述硅片3的直徑。
所述插棒2底部呈錐形頭20;所述插棒2的錐形頭20與所述插孔連接。
在所述板狀舟體1上設(shè)有至少兩個(gè)所述限位單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





