[實用新型]發射體封裝結構

有效

• 申請號: 201220255822.0
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN203406282U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陳志強;彭澤厚
• 申請（專利權）人: 惠州科銳半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種發射體封裝結構，其特征在于，包括：?

外殼；?

導電引線框，與所述外殼為一體，其中所述引線框包括與所述外殼協作以增加所述引線框與所述外殼之間的粘結的部分；以及?

至少一個LED，布置在所述引線框的通過所述外殼露出的導電部上；?

其中，所述部分中的至少一些位于所述引線框的與通過所述外殼露出的表面相對的表面上，并且其中所述部分增加所述引線框的表面面積。?

2.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，進一步包括邊緣鎖定部分，所述邊緣鎖定部分位于所述引線框的與布置有所述LED的部分相鄰的部分上，使得所述邊緣鎖定部分用于穩定所述引線框。?

3.根據權利要求2所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述邊緣鎖定部分包括階梯式邊緣、凹口或突起。?

4.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述LED包括以線性對準的方式布置的LED。?

5.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述引線框進一步包括：?

多個導電陰極部；以及?

相對應的多個導電陽極部，與所述陰極部隔開；?

其中，所述陰極部或所述陽極部承載所述LED中的至少一個，并且所述陽極部和所述陰極部中的每一個電連接至所述LED中的所述至少一個。?

6.根據權利要求5所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述LED包括至少兩個接觸，所述接觸中的一個電耦接至所述陰極部中的至少一個，并且所述接觸中的另一個電耦接至所述陽極部中的至少一個。?

7.根據權利要求5所述的發射體封裝結構，其特征在于：?

所述LED以在第一方向上延伸的線性陣列的方式布置；?

所述陽極部以相互平行的關系來設置；以及?

所述陰極部以相互平行的關系來設置；?

其中，所述陽極部和所述陰極部在與所述第一方向正交的第二方向上延伸。?

8.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述引線框由導電金屬或金屬合金制成。?

9.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述外殼由塑料或樹脂制成。?

10.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述部分包括以下中的一個或多個：圖案化部、紋理化部、切口、凹口、突翼或穿孔金屬部，其中所述外殼包含所述部分以便與不包括所述部分的封裝相比增強所述外殼與所述引線框之間的粘結。?

11.根據權利要求10所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述圖案化部包括凸出部、凹陷部、線、交叉線和圓點圖案。?

12.根據權利要求4所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述LED豎直對準。?

13.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，進一步包括腔，所述腔從所述外殼的頂部表面延伸至所述外殼的內部中，所述引線框的多個部分和所述LED通過所述腔露出。?

14.根據權利要求13所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述腔進一步包括小于或等于0.5mm的深度，其中，所述深度增加觀看角度。?

15.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，進一步包括在所述封裝上的抗UV密封劑。?

16.根據權利要求15所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述密封劑是硅樹脂。?

17.根據權利要求13所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述腔至少部分地填充有填充材料。?

18.根據權利要求13所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述腔包括反射體。?

19.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述封裝的注射成型口部分具有小于0.2mm的深度。?

20.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述封裝的注射成型口部分具有小于0.5mm的直徑。?

21.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述封裝的高度為介于0.9mm至1.0mm之間。?

22.根據權利要求1所述的發射體封裝結構，其特征在于，所述封裝的高度為小于1.35mm。?