[實用新型]LED封裝有效
| 申請號: | 201220255802.3 | 申請日: | 2012-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN203179879U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 陳志強;費翔;鐘振宇 | 申請(專利權)人: | 惠州科銳半導體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及發光二極管(LED)封裝和利用發光二極管封裝作為其光源的顯示器。?
背景技術
發光二極管(LED)是將電能轉換為光的固態器件,其通常包含一個或更多夾在相反摻雜層之間的半導體材料的有源層。當跨越上述摻雜層施加偏壓時,空穴和電子被注入有源層,在那里空穴和電子復合以產生光。光從有源層以及LED的所有表面被發射。?
在最近十年或更長時期內,科技進步已使得LED具有更小的占用空間(footprint)、提高的發射效率以及降低的成本。相比于其它發射器,LED也具有延長的工作壽命。例如,LED的工作壽命可以超過50,000小時,而白熾燈泡的工作壽命大約為2,000小時。LED也能比其它光源更堅固耐用且消耗更少能量。由于這些以及其它原因,LED更為普及且目前在越來越多的白熾、熒光、鹵素及其它發射器的傳統領域應用中使用。?
為了在傳統應用中使用LED芯片,已知的是將LED芯片裝入封裝中以提供環境和/或機械保護、顏色選擇、聚光等。LED封裝也包括用于電連接LED封裝至外部電路的電引線、接觸或跡線。在圖1所示的典型雙引腳LED封裝/部件10中,單個LED芯片12通過焊料接合或導電環氧樹脂安裝在反射杯13上。一個或更多接合線(wire?bond)11連接LED芯片12的歐姆接觸至引線15A和/或15B,引線15A和/或15B可以附著到反?射杯13或與反射杯13集成。反射杯13可以被密封材料16填充并且諸如磷光體的波長轉換材料可以被包括在LED芯片上方中或者被包括在密封材料中。磷光體可以吸收LED發射的第一波長的光而自發地發射第二波長的光。于是,整個組件可以被裝在透明保護樹脂14中,其可以被模塑為透鏡形狀以引導或定形從LED芯片12發射的光。?
圖2所示的傳統LED封裝20可能更適合可產生更多熱量的高功率操作。在LED封裝20中,一個或更多LED芯片22安裝到載體上,如印刷電路板(PCB)載體、基板或基臺(subm?ount)23。安裝在基臺23上的金屬反射器24圍繞LED芯片22并將LED芯片22發射的光反射離開封裝20。反射器24還為LED芯片22提供機械保護。一個或更多線接合連接21制作在LED芯片22上的歐姆接觸與基臺23上的電跡線25A、25B之間。然后,用密封材料26覆蓋安裝的LED芯片22,其可以為芯片提供環境和機械保護,同時也充當透鏡。典型地,通過焊料或環氧樹脂接合,將金屬反射器24附著至載體。?
不同的LED封裝,如圖1和2示出的那些,不論大小,都可以作為廣告牌和顯示器的光源使用。在許多戶內和戶外場合,例如在體育場、賽馬場、音樂會以及在大型公共區,如紐約城的泰晤士廣場,大型屏幕基于LED的顯示器(常稱作巨屏)變得更普遍。這些顯示器或屏幕中的一些可以是60英尺高且60英尺寬那樣大。隨著技術進步,期望開發更大的屏幕。?
這些屏幕可以包括數千像素或像素模塊,其每一個可以包含多個LED。像素模塊可以使用高效率、高亮度LED,這些LED允許顯示器從相對遙遠處是可見的,即使是白天在日光的條件下。在一些廣告牌中,每個像素可以具有單個LED芯片,而像素模塊可以具有如3個或4個這樣少的LED(一個紅光、一個綠光以及一個藍光),這允許像素從紅、綠和/或藍光的結合中發射許多不同顏色的光。在最大的巨屏幕中,每個像素模塊可以具有幾十個LED。這些像素模塊被設置為矩形網格。在一種類型的?顯示器中,該網格可以是640個模塊寬以及480個模塊高,且屏幕的尺寸取決于像素模塊的實際尺寸。?
傳統的基于LED的顯示器的一個重要方面是顯示器中像素之間的對比度,對于好的圖像質量,像素之間的對比度應該是最大化的。時常,增大像素之間的對比度可能導致像素中發射器的總發射強度降低,結果,LED顯示器的總發射強度降低。?
為了改善LED顯示器的對比度,已經開發了LED封裝,這些封裝具有環繞LED芯片的表面區域,其包含與從LED芯片發射的光形成對比的顏色。然而,這些封裝僅用紅光LED、綠光LED和藍光LED作為它們的光源。通常認為,采用這種布置的LED封裝發射的光可以包含LED芯片的光和轉換材料的光(例如白光),且采用這種布置會導致發射的光的不可接受的亮度損失。所關注的是環繞LED芯片的對比表面區域會吸收封裝光,因此,降低了封裝以及利用這些封裝的廣告牌或顯示器的總亮度。?
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