[實用新型]一種新型發光二極管有效
| 申請號: | 201220255125.5 | 申請日: | 2012-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN202839723U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 張奇夫;孫明;莊文榮;林志強;鐘馨葦;羅文欣;張琪悉 | 申請(專利權)人: | 江蘇漢萊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/02 | 分類號: | H01L33/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213164 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 發光二極管 | ||
技術領域
本發明屬于發光二極管領域,涉及一種新型發光二極管。?
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,?LED)是由化合物半導體制作而成的發光元件,將電能轉換成光的形式激發釋出。與一般白熾燈泡不同,LED屬冷發光,其優點有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優點,再加上其體積小、耐震動、適合量產,容易配合應用上的需求制成極小或陣列式元件。目前LED已普遍使用于資訊、通訊及消息性電子產品與顯示裝置上,成為日常生活中不可或缺重要電子元件。地球的環境危機除了溫室效應外,人類面臨最大的困境就是能源匱乏。即將匱乏的能源除了石油外,電能消耗也十份驚人。在世界各國,目前使用在照明方面的電能消耗最大,“照明節能”將成為未來最重要的節能科技,為此低能耗的LED照明,將是我們最佳選擇。傳統的發光二極管制作工藝是在襯底上生長外延即磊晶,制備芯片,而后進行劃片、切割將他們分離,最后經封裝得到發光二極管。傳統的二極管由于芯片側面未作處理,光在芯片內部持續反射,大部分光進多次反射而被損耗,導致最終的二極管發光效率偏低。因此,如何突破現有技術的局限,提高二極管的出光率,提高其亮度,是亟待解決的技術問題。?
發明內容
本實用新型的主要目的是為解決現有技術的局限性,提供一種新型的發光二極管,用于增加二極管的出光率,提高二極管的亮度。?
本實用新型主要對劃片、切割后的芯片進行蝕刻新結構處理,使磊晶層中N型氮化物層與襯底成小于90°的角,優選45°,以此提高二極管出光率增加其亮度。
也可以在外延生長前對磊晶面的襯底進行圖形化處理,得到圖形化的襯底,?
所述的圖形化襯底,為在襯底上蝕刻出直徑為2.5-3μm高為1.2-1.5μm錐頂向襯底內的圓錐形圖案,襯底表面每個圓錐底的圓形圖案相互之間的間隔為3-4μm。優選直徑為3μm,高為1.5μm錐頂向襯底內的圓錐形圖案,襯底表面每個圓錐底的圓形圖案相互之間的間隔為3μm。?
本發明中所述的襯底,其材料選自:藍寶石(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硅(Si),優選藍寶石襯底。?
本實用新型發光二極管的制作方法為:?
A、對藍寶石襯底在磊晶前對需磊晶的一面進行蝕刻,形成圖形化藍寶石襯底;
B、在圖形化的藍寶石襯底上利用MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)進行外延生長,磊晶,生長氮化鎵LED元件結構,包括N型氮化物層、發光層、P型氮化物層;
C、磊晶完成后,進行劃片、切割;
D、在磊晶層表面蒸度SiO2厚度為5000—50000?;
E、蒸度后在220-320℃磷酸、硫酸混合液中進行蝕刻,蝕刻3—60分鐘,至N型氮化物層側面與襯底成一定角度,去除SiO2,進行后續工藝處理。
所述的圖形化襯底,是利用黃光微影在藍寶石襯底上做出直徑為3μm的圓形圖案,每個圖形之間間隔3μm,利用電漿增強型化學氣相沉積系統(PECVD)再在藍寶石襯底上面沉積SiO2,去掉光阻后即可形成間隔為3μm的圓形陣列圖案,利用SiO2當作蝕刻遮罩,把沉積有SiO2的藍寶石襯底放在300℃的磷酸與硫酸的溶液中蝕刻90秒,見圖1,圖形化后的藍寶石襯底。?
對外延生長后的襯底片切割后進行蒸度SiO2,并由于外延生長的各層其材料的成分不同,所以各層抗酸堿性程度不同,本實用新型蝕刻過程中控制在只對N型氮化物層進行蝕刻,其他各層均可忽略不計。?
附圖說明
圖1?圖形化后的藍寶石襯底示意圖?
圖2?側面蝕刻后的芯片
圖3本實用新型產品結構示意圖(圖形化后的藍寶石襯底4、N型氮化物層3、主動發光層2、P型氮化物層1)
具體實施方式
實施例?
1、?????????圖形化襯底制備
首先利用黃光微影在藍寶石襯底上做出直徑?3μm?的圓形,接著利用電漿增強型化學氣相沉積系統?(PECVD)?在上面沉積?SiO2,?去掉光阻后即可形成間隔?3μm?的圓形陣列圖案,利用?SiO2?當作蝕刻遮罩,放入溫度?300?℃的磷酸與硫酸水溶液中蝕刻藍寶石襯底,蝕刻完成經清洗等處理
2、?????????外延生長
在MOCVD中對進行圖形化處理后的藍寶石襯底的圖形面上進行外延生長,生長氮化鎵?LED?元件結構。
3、?????????磊晶完成后,對外延片研磨拋光后,進行劃片、切割。
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