[實用新型]用于LED晶片共晶焊接設備的支架托盤

有效

• 申請號: 201220254910.9
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN202695402U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 代克明;胡華武
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED共晶焊接技術領域，尤其涉及一種用于LED晶片共晶焊接設備的支架托盤。

背景技術

共晶焊接技術在電子封裝行業具有廣泛的應用，如晶片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與傳統的環氧導電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導率高、熱阻低、傳熱快、可靠性強、粘接后強度大的優點，適用于高頻、大功率器件中晶片與基板、基板與管殼的互聯。

隨著LED技術的高速發展，LED晶片及封裝越來越向大功率和集成方向發展，傳統的銀膠粘接工藝已經很難滿足LED晶片的焊接工藝要求，因而，越來越多的LED封裝廠家開始嘗試其他更先進的焊接工藝來實現LED晶片與支架的粘接，其中，共晶焊接技術被普通認為具有很好的應用前景。

支架托盤作為運輸支架所必須用到的載體，其結構設計的復雜程度和可操作性會直接影響設備工作的上料、下料時間，從而影響生產效率，而現有技術的支架托盤結構往往偏于復雜，且操作起來較為不便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種LED晶片共晶焊接設備的支架托盤，該支架托盤結構簡單實用、方便操作。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：。

一種用于LED晶片共晶焊接設備的支架托盤，其該支架托盤包括有一板體，該板體上設置有若干個用于放置支架載板的載板定位孔。

優選地，每個載板定位孔寬度方向的兩側各設置有一耳孔。

優選地，所述耳孔相對地設置在所述兩側的中間位置。

優選地，所述載板定位孔的數量為2、4、6、8、10或12個，以行列矩陣型均勻地排布在所述板體上。

或者，所述載板定位孔的數量為1、3、6、7、9或11個，均勻地排布在所述板體上。

優選地，所述載板定位孔的數量為8個，分成四行兩列均勻地排布在所述板體上。

優選地，位于相鄰的兩行之間兩個耳孔互相重合。

優選地，所述板體為平面板體。

優選地，在所述支架載板下側對應所述耳孔的位置，設置有鉤槽。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型新的實施例通過在平面板體上設置多個載板定位孔，從而達到了簡單實用、方便操作的效果。

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是本實用新型的用于LED晶片共晶焊接設備的支架托盤一個實施例的立體結構圖。

具體實施方式

下面參考圖1詳細描述本實用新型提供的LED晶片共晶焊接設備的一個實施例；如圖所示，本實用新型包括有一板體1，該板體1上設置有若干個用于放置支架載板3的載板定位孔2。

具體實現時，每個載板定位孔2寬度方向的兩側各設置有一耳孔21，所述耳孔21相對地設置在所述兩側的中間位置。

具體實現時，所述載板定位孔2的數量可根據具體實施需要，設置為2、4、6、8、10或12個等，以行列矩陣型均勻地排布在所述板體1上，或1、3、5、7、9、11個等其他任何需要的數量，均勻地排布在板體1上。本實施例中，所述載板定位孔2的數量為8個，分成四行兩列均勻地排布在所述板體1上。

作為本實施例的最佳實現方式，位于相鄰的兩行之間兩個耳孔21可設置為互相重合。

本實施例中，所述板體1為平面板體。且在所述支架載板3下側對應所述耳孔21的位置，設置有鉤槽31。

與現有技術相比，本實施例結構簡單實用、方便操作。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。