[實用新型]發光均勻LED照明燈的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201220251735.8
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN202675173U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 吳加杰
• 申請（專利權）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;H01L25/13;F21Y101/02
• 代理公司: 泰州地益專利事務所 32108
• 代理人: 王楚云

技術領域??

????本實用新型涉及照明領域，主要應用于LED室內照明產品；尤其涉及一種LED的COB封裝技術。

背景技術??

????傳統室內LED照明應用主要使用3020、3528、5050等SMD貼片式封裝，也有使用長方形COB封裝。SMD封裝應用在室內照明產品中存在顆數多，眩光易超標、成本高、體積大等問題。長方形COB封裝解決了SMD多顆串并連應用帶來的一些問題，但兩個COB封裝模組之間的空隙易造成整燈出現暗條，由于不同模組光源之間的間距較大，故在燈具發光的時候造成暗條產生。

發明內容??

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種消除LED燈照明暗區的COB封裝結構，該結構能夠消除燈在使用過程中產生的暗光條或光斑，使LED燈具發光更均勻。??

本實用新型是通過如下技術方案來實現的：

發光均勻LED照明燈的COB封裝結構，包括雙排燈條模組，所述的雙排燈條模組包括由多個LED芯片組成、具有上下位關系的兩排燈條單元，至少兩個雙排燈條模組橫向拼接在一起；在拼接處，每個雙排燈條模組上的兩排燈條單元錯位排列，兩個雙排燈條模組互補拼接。

每排燈條單元上的LED芯片串聯連接，每排燈條單元的電路并聯連接。??

?????每個LED芯片通過引線與設于PCB上、位于LED芯片旁邊的導線連接，該導線將相鄰的兩個LED芯片串聯連接；每個燈條單元首端的芯片和尾端的芯片分別與PCB上的兩根總線連接，使燈條單元電路相互并聯。????

?本實用新型與現有技術相比具有如下有益效果：

本實用新型通過錯位方式使模組之間的暗帶產生區錯位，不容易形成光暗帶，較好地解決了暗光條或光斑的問題，且使LED燈具發光更均勻。

附圖說明??

??????圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

圖中序號：1、第一雙排燈條模組，2、鐵人雙排燈條模組，3、上位燈條單元，4、下位燈條單元，5、燈條單元，6、LED芯片，7、導線，8、首端的LED芯片，9、PCB，10、第一總線，11、尾端的LED芯片，12、第二總線。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

根據圖1所示，本實用新型一種發光均勻LED照明燈的COB封裝結構，包括兩個雙排燈條模組，第一雙排燈條模組1和第二雙排燈條模組2結構相同，所述的雙排燈條模組包括由多個LED芯片組成、具有上下位關系的兩排燈條單元，其中上位燈條單元3與下位燈條單元4錯位排列，兩個雙排燈條模組橫向拼接在一起；上位燈條單元3的前端相對下位燈條單元4的前端伸出，下位燈條單元4的后端相對上位燈條單元3的后端伸出。第一雙排燈條模組1和第二雙排燈條模組2組首尾拼接在一起，它們的拼接處完全配合。在燈條單元上5上，LED芯片6串聯在一起，每排燈條單元的電路并聯在一起。LED芯片6通過引線與設于PCB上、位于LED芯片旁邊的導線7連接，該導線7將相鄰的兩個LED芯片串聯起來；位于燈條單元5的首端的LED芯片8與PCB9上的第一總線10連接，位于燈條單元5尾端的LED芯片11與PCB9上的第二總線12連接。第一總線10和第二總線12與各個燈條單元按上述方式連接，使所有的燈條單元電路相互并聯起來。

??????實施例只是為了便于理解本實用新型的技術方案，并不構成對本實用新型保護范圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容或依據本實用新型的技術實質對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內。