[實用新型]背光模組溫度控制系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220251600.1 | 申請日: | 2012-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN202720871U | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張小成 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州市昶錦光電有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/34 | 分類號: | G09G3/34 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背光 模組 溫度 控制系統(tǒng) | ||
1.一種背光模組溫度控制系統(tǒng),其特征在于:包括依次連接的溫度傳感器、MCU微處理器控制模塊和參數(shù)設(shè)定模塊,所述溫度傳感器安裝在背光模組內(nèi),所述MCU微處理器控制模塊上連接有背光模組亮度調(diào)節(jié)模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組溫度控制系統(tǒng),其特征在于:所述MCU微處理器控制模塊上還連接有報警模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的背光模組溫度控制系統(tǒng),其特征在于:所述MCU微處理器控制模塊上還連接有顯示模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光模組溫度控制系統(tǒng),其特征在于:所述MCU微處理器控制模塊上還連接有系統(tǒng)監(jiān)測模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模組溫度控制系統(tǒng),其特征在于:包括多組安裝在背光模組不同位置的溫度傳感器,所述溫度傳感器為接觸式溫度傳感器。
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