[實用新型]一種復合銅箔

有效

• 申請號: 201220251138.5
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN202573180U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 王愛軍
• 申請（專利權）人: 王愛軍
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

本實用新型涉及一種銅箔，具體地說是一種用于制造多層線路板的復合銅箔。

背景技術

隨著科技的發展，在一些電子設備中，印刷電路板的高密度化的要求逐漸增加，對所使用的銅箔須進行改善以形成精密電路。在制作精細線路時，影響產品良品率的主要因素是銅箔的厚度、表面狀態及清潔度等。為了提高外層線路圖形轉移的高精度，理論上需采用更薄的銅箔，否則會影響后續加工的解像力，將會出現短路、絕緣間距不足、線寬超公差、導體容易浮起等。然而，在現有技術下，采用較薄的銅箔在實際應用中存在困難，主要表現在以下幾方面。

1、當銅箔厚度小于12?um時，在運輸、存放、搬運、取放、壓合等環節時容易產生皺折現象，尤其是壓合環節更容易發生皺折現象，影響整個制品的品質。

2、?在壓合過程中銅箔也更容易產生劃傷、銅面打痕、凹點等表面缺陷。

3、在制作過程中，線路容易出現劃傷、打痕及凹點等問題，此類問題會對高頻信號傳輸或者帶有阻抗要求的PCB板的信號傳輸有負面影響。

以上不足是導致多層線路板產生不良的主要原因之一，也是影響高端PCB板的信賴性的重要因素。目前最普遍的做法是一開始采用較厚的銅箔，然后采取化學蝕刻方法，等壓合工序完成以后，使用化學腐蝕方法使銅箔減薄，再額外增加水洗、干燥等過程，從而實現銅箔薄化的目的。以上做法雖然能使銅箔更加薄型化，但存在以下問題。

1、增加了加工環節，額外增加了藥品、裝置、水電、人力、時間等，增加了成本、使制品的制造周期拉長。

2、增加了廢水、廢液的處理成本，增加了環境負擔，與當今倡導清潔生產的主流趨勢相違背。

3、由于是通過化學方法將原來較厚的銅箔腐蝕成較薄的銅箔，浪費了銅資源，增加了成本。

4、銅箔厚度的均一性難以保證，線路的質量難以保證。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于制作多層線路板時有效提高良品率的復合銅箔。

為了解決上述技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

一種復合銅箔，包括銅箔，所述銅箔的光潔表面涂敷有可堿性溶液剝離的樹脂層，該樹脂層另一表面緊貼復合有載體膜層。

所述載體膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。

或者所述載體膜層為鋁箔。

所述復合銅箔呈方形片狀或連續卷狀。

本實用新型揭示的復合銅箔，在多層線路板的疊板的時候取代普通銅箔，使用的時候將銅箔的粗糙面靠近半固化片黏結層?？梢詫~箔做的非常薄，與傳統的普通銅箔相比還具有以下有益效果。

1、可以有效減少銅面皺折的發生機率、減少報廢率和返工率。

2、由于可堿性溶液剝離的樹脂層和載體膜層具有壓力緩沖作用和對銅箔光潔面具有保護作用，可以有效防止壓合過程中產生劃傷、壓痕、凹點等不良現象。

3、壓合工序完成以后，需要鉆定位孔、銑邊框、磨邊、刻標識碼等作業，由于可堿性溶液剝離的樹脂層和載體膜層具有保護作用，也可以減少銅面的壓痕、凹點、劃傷和擦花的機率。

4、由于銅箔能做到足夠薄、均勻且表面狀態良好，有利于制作精細線路，有利于提高良品率。

5、由于銅箔均勻、且表面狀態良好，有利于制作精細線路，有利于高頻信號和帶有阻抗要求的PCB的信號傳輸，提高了高端產品的信賴性。

6、制作過程中使用了化學剝離方法將樹脂層剝離掉，由于采用的是單一的工業級的NaHO,成本低，廢水處理容易。

附圖說明

附圖1為本實用新型剖面結構示意圖；

附圖2為本實用新型實施例一的剖面結構示意圖；

附圖3為本實用新型實施例二的剖面結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如附圖1所示，本實用新型揭示了一種復合銅箔，包括銅箔，該銅箔的光潔表面從上往下依次貼設可堿性溶液剝離的樹脂層、載體膜層。載體膜層與銅箔光潔表面之間填充可堿性溶液剝離的樹脂層，該樹脂具有遇堿性溶液即可輕松剝離的特性。整個產品制作完成后呈方形片狀，或者連續卷狀。

對于載體膜層，有以下兩種較佳的實施方式。

實施例一，如附圖2所示，載體膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。

實施例二，如附圖3所示，載體膜層為鋁箔。