[實(shí)用新型]在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220250654.6
• 申請(qǐng)日: 2012-05-21
• 公開（公告）號(hào): CN202647293U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣支架上封裝芯片的LED燈帶模組。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED杯狀支架，也就是SMT貼片的LED支架，都是通過金屬板或者是金屬帶沖切后沖壓注塑形成的。

本實(shí)用新型是直接在導(dǎo)線上形成LED互連的多個(gè)杯狀支架，減少了制作流程，節(jié)省了材料，同時(shí)使LED燈珠和電路一體化，不再用通過SMT表面貼裝來將LED燈珠焊接在線路板上制作LED燈帶模組或LED產(chǎn)品。

因此，本實(shí)用新型直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝。可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高，而且十分環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型涉及直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組。

更具體而言，本實(shí)用新型提供了一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，包括：金屬導(dǎo)線；與所述金屬導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架；和封裝在所述絕緣支架中并且與所述金屬導(dǎo)線電連接形成LED工作電路的LED芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是單條金屬導(dǎo)線，其中，在所述單條金屬導(dǎo)線上形成多個(gè)缺口，所述缺口定位在所述絕緣支架內(nèi)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架，所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)金屬導(dǎo)線段位于所述杯狀支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是兩條并排布置的金屬導(dǎo)線，所述絕緣支架定位成橫跨所述兩條金屬導(dǎo)線。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架，所述兩條金屬導(dǎo)線在所述杯狀支架形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述兩條金屬導(dǎo)線是彼此平行的金屬導(dǎo)線。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是多于兩條的并排布置的多條金屬導(dǎo)線，其中，每個(gè)所述絕緣支架都定位成橫跨所述多條金屬導(dǎo)線，并且所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組形成為L(zhǎng)ED燈具、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識(shí)、LED面板燈或LED日光燈管。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED芯片固晶并且其負(fù)極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的負(fù)極導(dǎo)線上，并且所述LED芯片的正極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的正極導(dǎo)線上。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是鍍銀的金屬導(dǎo)線。

根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種制作在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組的方法，包括：提供金屬導(dǎo)線；在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成具有杯狀結(jié)構(gòu)的絕緣體；在所述杯狀結(jié)構(gòu)內(nèi)對(duì)LED芯片進(jìn)行固晶和邦線操作，使每個(gè)LED芯片電連接在兩條不同的金屬導(dǎo)線或金屬導(dǎo)線段之間，從而形成LED工作電路；將完成固晶和邦線的LED芯片封裝在所述杯狀結(jié)構(gòu)內(nèi)。

本實(shí)用新型還提供了一種直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組，包括：平行布置張緊固定的金屬導(dǎo)線；結(jié)合在金屬導(dǎo)線相應(yīng)位置的絕緣材料反射杯；封裝在絕緣材料反射杯內(nèi)金屬導(dǎo)線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的燈具模組可廣泛用于LED燈具、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識(shí)、LED面板燈、LED日光燈管等。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；并且十分環(huán)保

根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組，包括：金屬導(dǎo)線；金屬導(dǎo)線與絕緣材料反射杯結(jié)合形成支架，在杯內(nèi)形成金屬正負(fù)極連接點(diǎn)；封裝在絕緣材料反射杯內(nèi)金屬導(dǎo)線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在單條導(dǎo)線上形成，導(dǎo)線在杯底處形成一斷開口，在斷開口的兩端上形成芯片固晶及邦線(bonding)正負(fù)極連接點(diǎn)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在兩條并排的導(dǎo)線上形成，在杯底的兩條線上形成芯片固晶及邦線正負(fù)極連接點(diǎn)，LED芯片固晶、邦線在連接點(diǎn)上連接導(dǎo)通。