[實(shí)用新型]一種用于檢測(cè)包裝材料耐腐蝕性的電解池

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220249293.3
• 申請(qǐng)日: 2012-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202814854U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙宇暉;宋莉華;王佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧瑞金包裝股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N17/02
• 分類號(hào): G01N17/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 王慶龍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電解池，尤其涉及一種用于檢測(cè)包裝材料耐腐蝕性的電解池。

背景技術(shù)

經(jīng)涂層或覆膜的金屬包裝材料作為換代的包裝材料已廣泛應(yīng)用于食品飲料行業(yè)，例如作為各種果汁，茶飲料，牛奶，番茄醬，午餐肉等產(chǎn)品的包裝材料，隨著人們對(duì)食品安全問(wèn)題的日益關(guān)注，除了食品或飲料本身的質(zhì)量，用于包裝食品或飲料用的金屬包裝材料的安全性也成為人們關(guān)注的問(wèn)題之一，其中最突出的就是檢測(cè)金屬包裝材料對(duì)所包裝物品的耐蝕力如何。

在使用金屬包裝材料包裝食品或飲料之前，需要對(duì)該包裝材料的耐腐蝕性進(jìn)行檢測(cè)，目前常用的檢測(cè)方法例如通過(guò)使用電化學(xué)阻抗譜法(簡(jiǎn)稱EIS法)進(jìn)行的檢測(cè)，然而現(xiàn)有的電化學(xué)阻抗譜法中使用的電解池為開(kāi)放式非密封電解池，如圖1所示，不能用于對(duì)樣片(即待檢測(cè)金屬包裝材料)在真實(shí)工作環(huán)境(例如在除氧密封環(huán)境下)中使用時(shí)的耐腐性狀況進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)在存在氧氣的環(huán)境中檢測(cè)，空氣中的氧氣會(huì)加速電解液對(duì)樣片的腐蝕，而且使用現(xiàn)有電解池時(shí)需要對(duì)待檢測(cè)金屬包裝材料進(jìn)行復(fù)雜的前處理，例如涂膜鐵，需要對(duì)其樣片四周漏鐵區(qū)域或非檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行封蠟的前處理才能保證檢測(cè)的有效性，但這同時(shí)會(huì)造成系統(tǒng)誤差以及封蠟過(guò)程出現(xiàn)的對(duì)金屬包裝材料的燙傷等問(wèn)題，使得檢測(cè)后的金屬包裝材料不能夠重新利用。

因此如何提供一種電解池在利用電化學(xué)阻抗譜法檢測(cè)金屬包裝材料耐腐蝕性的過(guò)程能夠模擬包裝材料的真實(shí)使用條件，并且不需要封蠟等前處理減少系統(tǒng)誤差，以及檢測(cè)過(guò)程不會(huì)影響包裝材料的質(zhì)量，使檢測(cè)后的包裝材料可以重新利用，成為有待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種用于檢測(cè)包裝材料耐腐蝕性的電解池，通過(guò)設(shè)計(jì)特定的密封電解池的結(jié)構(gòu)以及電解池中各電極的位置、形狀和面積，解決了現(xiàn)有電解池在利用電化學(xué)阻抗譜法檢測(cè)金屬包裝材料耐腐蝕性的過(guò)程不能模擬包裝材料的真實(shí)使用條件，需要復(fù)雜前處理導(dǎo)致系統(tǒng)誤差大，以及前處理容易引起金屬包裝材料損傷使得檢測(cè)后金屬包裝材料不能重復(fù)利用的問(wèn)題。

本實(shí)用新型還提供了一種用于檢測(cè)包裝材料耐腐蝕性的裝置，具有上述電解池，該裝置能檢測(cè)實(shí)際使用條件下的金屬包裝材料耐腐蝕性，準(zhǔn)確反映金屬包裝材料耐腐蝕性狀況。

本實(shí)用新型提供的一種用于檢測(cè)包裝材料耐腐蝕性的電解池，所述包裝材料為經(jīng)涂層或覆膜的金屬包裝材料，所述電解池為具有上蓋、筒形側(cè)壁、并以作為工作電極的待檢測(cè)金屬包裝材料為底部的密封電解池，所述電解池中具有電解液，所述上蓋設(shè)有參比電極入口和對(duì)電極入口；其中，

所述底部置于一底座上，所述上蓋和底座之間通過(guò)螺栓固定，所述底部與側(cè)壁之間、以及側(cè)壁與上蓋之間分別設(shè)置有密封圈，且所述密封圈能夠在螺栓固定過(guò)程產(chǎn)生的壓力作用下實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電解池的密封；

所述參比電極入口位于上蓋的中心位置，參比電極浸入電解液中并與所述底部垂直，其電極引線通過(guò)該參比電極入口伸出電解池，并且所述參比電極的下端與所述底部之間的距離至少為1mm；

所述對(duì)電極入口位于上蓋的中心位置一側(cè)，對(duì)電極為環(huán)形對(duì)電極，置于電解液中并與所述底部平行，并使所述參比電極位于其環(huán)形的中心；該環(huán)形對(duì)電極距電解液面的距離為電解液深度的1/2-2/3，且距底部的距離不大于參比電極與底部間的距離；該環(huán)形對(duì)電極的引線通過(guò)該對(duì)電極入口伸出電解池；

所述上蓋上還設(shè)有惰性氣體進(jìn)氣管和空氣排出管。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方案中，所述待檢測(cè)金屬包裝材料的外周緣與所述側(cè)壁下端緣相重合，所述側(cè)壁的下端表面設(shè)置有環(huán)形刻槽，所述密封圈置于該環(huán)形槽中，并套設(shè)在所述待檢測(cè)金屬包裝材料的外周緣，并通過(guò)所述底座與上蓋的固定實(shí)現(xiàn)所述底部與所述筒形側(cè)壁之間的密封，所述工作電極的引線從所述待檢測(cè)金屬包裝材料不與電解液接觸的一面引出。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中，所述待檢測(cè)金屬包裝材料的外周緣超出所述側(cè)壁下端緣，所述側(cè)壁的下端表面設(shè)置有環(huán)形刻槽，所述密封圈置于該環(huán)形槽中且該密封圈下緣抵頂于所述底部，并通過(guò)所述底座與上蓋的固定實(shí)現(xiàn)所述底部與所述筒形側(cè)壁之間的密封，所述工作電極的引線從所述待檢測(cè)金屬包裝材料不與電解液接觸的部分引出。

進(jìn)一步的，所述上蓋的外周緣超出所述側(cè)壁上端緣，所述側(cè)壁的上端表面設(shè)置有環(huán)形刻槽，所述密封圈置于該環(huán)形槽中且上緣抵頂于所述上蓋，并通過(guò)所述底座與上蓋的固定實(shí)現(xiàn)上蓋與所述筒形側(cè)壁之間的密封。