[實用新型]一種用于LED的PCB有效
| 申請號: | 201220249274.0 | 申請日: | 2012-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN202587605U | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 俞宜 | 申請(專利權)人: | 江蘇偉信電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顧進 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led pcb | ||
技術領域
????本實用新型涉及一種PCB,特別是涉及一種用于LED的PCB。
背景技術
PCB(PrintedCircuitBoard),即印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的,而現在,印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。根據電路層數,PCB分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。單面板(Single-Sided?Boards)?在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上,因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類板。雙面板(Double-Sided?Boards)的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行,這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接,因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板(Multi-Layer?Boards)用上了更多單或雙面的布線板,用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板,也稱為多層印刷線路板。如大部分的主機板都是4到8層的結構。
在照明行業中,LED因為具有高效、節能、環保、使用壽命長等優點,已經逐漸取代了耗能高、壽命短的傳統照明燈具。而在LED中,PCB具有舉足輕重的地位,通常在LED的安裝過程中需要清洗、成形、焊接、電性測試、熱處理等工序,傳統的工序不僅復雜,而且很容易損壞LED燈體,尤其在焊接過程中,容易造成PCB的扭曲變形從而導致在LED燈體上產生機械壓力,造成LED的安裝失敗。
發明內容
為解決上述問題,本實用新型公開了一種用于LED的PCB,克服了現有技術中LED安裝的缺陷,PCB在安裝過程中不易變形,提高了LED安裝成功率。?
本實用新型公開的一種用于LED的PCB,包括PCB、支架、基板、凹槽和芯片,所述的基板設在PCB的上方,所述的支架對稱設置在PCB和基板的兩端,基板上設有凹槽,所述的芯片設置在凹槽的底面。
本實用新型公開的一種用于LED的PCB的一種改進,所述的基板為鋁基板。
本實用新型公開的一種用于LED的PCB的一種改進,所述的支架為L形支架。
本實用新型公開的一種用于LED的PCB的又一種改進,所述的凹槽為梯形凹槽。
本實用新型公開的一種用于LED的PCB,通過設置的PCB和鋁基板,可以將PCB直接固定安裝在LED的課題上,解決了傳統的基板安裝不方便的問題;通過設置的L形支架,替代了傳統的電源線,可以使鋁基板產生的高溫不集中在一起,有利于LED的散熱,延長了基板上凹槽內芯片的使用壽命,而且L形的支架可以在安裝時,橫桿固定基板,豎桿固定PCB,不僅加強了PCB與基板的固定,而且方便安裝拆卸,防止PCB在傳統安裝方式中由于焊接高溫產生的扭曲變形。本實用新型結構簡單,安裝方便,提高了LED的散熱效率和安裝效率,減少了LED燈體在安裝過程中的受損,提高了生產效率。
附圖說明
圖1、本實用新型的結構示意圖;
附圖標記列表:1、PCB,2、支架,3、基板,4、凹槽,5、芯片。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式,進一步闡明本實用新型,應理解下述具體實施方式僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。需要說明的是,下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向,詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。
如圖1所示,本實用新型公開的一種用于LED的PCB,包括PCB1、支架2、基板3、凹槽4和芯片5,所述的基板3設在PC1B的上方,所述的支架2對稱設置在PCB1和基板3的兩端,基板3上設有凹槽4,所述的芯片5設置在凹槽4的底面。
作為一種優選,所述的基板3為鋁基板。
作為一種優選,所述的支架2為L形支架。
作為一種優選,所述的凹槽4為梯形凹槽。
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