[實用新型]一種增強手機集信號的線路板有效
| 申請號: | 201220249038.9 | 申請日: | 2012-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN202634511U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 周毅 | 申請(專利權)人: | 深圳市科潮達科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區觀瀾*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增強 手機 信號 線路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種增強手機集信號的線路板。?
背景技術
手機天線和手機上的其他諸多部件,如LCD、FPC、喇叭、振動馬達、金屬結構件、電鍍裝飾件等偶合很緊密,天線的性能往往由于受到這些部件的影響而惡化。因此無論是對手機廠商、手機設計公司還是手機天線公司而言,設計高性能的天線都極具挑戰性。除了天線本身的設計是否合理以外,手機上的很多其它零部件還會使天線的性能變壞。對于內置式天線更是如此,如圖1、圖2中所示,內置天線一般直接設于手機的PCB板上,而喇叭(也稱受話器,以下皆稱喇叭)就設于天線下面或側邊。喇叭的存在對天線性能的影響非常大,而天線性能的惡化會帶來手機的通話質量下降、有效覆蓋區的縮小、電池的通話和待機時間縮短等,直接影響手機整機的性能和質量。?
因此,手機廠商、設計公司都試圖通過選用較小的喇叭,或者移走喇叭使其遠離天線來減小其對天線性能的影響,事實上收效甚微,即使喇叭遠離天線,仍然有可能影響天線性能;而且在很多情況下,狹小的手機內部沒有其他合適的地方可以放置喇叭,還是不得不把揚聲器放在天線的下面或旁邊。?
與外置天線相比,內置天線由于具有手機外形美觀、攜帶方便、天線防摔不易損壞等優點,在手機上得到越來越廣泛的采用。因此如何解決上述問題已迫在眉睫。?
國家知識產權局2005年2月9日授權公告的CN2678291號中國實用新型專利,公開了一種手機線路板、手機及手機外殼,其手機線路板包括主板天線電路部分和主板其它電路部分,其中主板天線電路部分包括天線與線路板連接部分和天線匹配電路部分;天線與線路板連接部分和天線匹配電路部分的發射接收有效部分位于手機主體的外側。該方案盡管能一定程度地改善手機天線的性能,但其僅適合于外置天線的手機,無法應用在內置天線的手機上,此外這種方案還會帶來其它諸如手機外殼必須采用金屬殼等缺點。本發明所解決的問題與CN2678291號專利不同。?
發明內容
本實用新型的目的在于:提供一種增強手機集信號的線路板,以解決現有技術存在手機喇叭對手機集信號能力的不良影響,增強手機天線集信號能力。?
達到本實用新型的目的所采取的技術方案是:一種增強手機集信號的線路板,包括電路板本體和設于所述線路板本體上并與之電連接的天線、喇叭和芯片,所述芯片上至少具有音頻模塊;所述線路板本體為多層結構,其最頂層具有兩個用于連接所述喇叭的第一、第二焊錫盤,所述喇叭的兩極通過軟導線或金屬彈片分別與所述第一、第二焊錫盤電連接,所述第一、第二焊錫盤分別通過第一導線和第二導線與所述音頻模塊電連接;所述第一導線和第二導線中的至少一根上串聯有電感或者感性EMI濾波器。?
所述線路板本體上至少與所述頂層相鄰的次頂層對應所述第一、第二焊錫盤的區域為非GND金屬區。?
所述電感或感性EMI濾波器離與之相連的所述第一焊錫盤或第二焊錫盤的最遠距離小于10毫米。?
在本實用新型給出的一種方案中,所述第一導線和第二導線上各串聯有一電感L1、L2,所述電感L1、L2的電感值為5nH~60nH。?
在本實用新型給出的另一種方案中,所述第一導線上串聯有一電感L1,所述電感L1的電感值為5nH~60nH;所述第二導線上串聯有一感性EMI濾波器L2,所述感性EMI濾波器L2的阻抗在1GHz頻率以上大于或等于10歐姆。?
在本實用新型給出的再一種方案中,所述第一導線和第二導線上各串聯有一個感性EMI濾波器L1、L2,所述感性EMI濾波器L1、L2的在1GHz頻率以上阻抗大于或等于10歐姆。?
在本實用新型給出的又一種方案中,所述第一導線上串聯兩個電感L1,所述兩電感L1的總電感值為5nH~60nH;所述第二導線上串聯一所述感性EMI濾波器,所述感性EMI濾波器在1GHz頻率以上的阻抗大于或等于10歐姆。?
作為上述各方案的一種優選實施方式,所述線路板本體上除頂層以外的其它各層對應所述第一、第二焊錫盤的區域為非GND金屬區。?
作為上述各方案的另一種優選實施方式,所述線路板本體共包括6層或8層,除頂層和底層以外的其它各層對應所述第一、第二焊錫盤的區域均為非GND金屬區;所述底層為接地層,其對應所述第一、第二焊錫盤的區域為GND金屬區。?
所述線路板本體上還設有與之電連接的鍵盤、LCD、麥克風和振動馬達。所述喇叭位于所述天線的下部或側邊。?
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