[實(shí)用新型]一種LED模組及照明裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220248509.4 | 申請日： | 2012-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN202561534U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周宇;趙西剛;薛信燊 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市紅綠藍(lán)光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 模組 照明 裝置 | ||
1.一種LED模組，其特征在于，所述LED模組包括可任意切割的LED支架及可任意拆分的驅(qū)動(dòng)電路；所述LED支架上設(shè)有多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層；所述LED發(fā)光單元的出射光包括單色光、色溫為5000K~10000K的正白光、色溫為2200K~3500K的暖白光，以及色溫為3500K~5000K的自然白光。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片，或者該三種LED芯片的任意組合。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，全部或部分LED芯片的表面覆蓋有熒光粉層；不同的LED芯片表面覆蓋的熒光粉層不同以獲得不同色溫的出射光。
4.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED支架為平板支架。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED支架帶有用于放置LED芯片的凹槽或凸臺，每個(gè)凹槽或凸臺放置一個(gè)或多個(gè)LED芯片。
6.如權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于，所述封裝層為與所述凹槽或凸臺一對一設(shè)置的透光層。
7.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的LED模組，其特征在于，所述封裝層為覆蓋全部LED芯片上方的一體結(jié)構(gòu)的透光層。
8.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的LED模組，其特征在于，多個(gè)LED芯片之間以并聯(lián)、串聯(lián)，或并聯(lián)與串聯(lián)相結(jié)合的方式相連接。
9.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的LED模組，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電路連接有用于控制流通所述LED芯片的電流的電子元器件。
10.一種照明裝置，包括發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光組件為權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的LED模組。
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