[實(shí)用新型]LED模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220246534.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-05-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202613160U | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉宗澤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市云傲照明有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)大*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模組 | ||
1.LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED，其特征在于，還包括通過塑料注塑成型包裹于所述電路板外的外殼，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述外殼上端設(shè)有連通所述容腔的通腔，所述LED置于所述通腔中，且所述通腔中填充有膠體。
3.如權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，沿所述容腔向所述外殼上端延伸的方向，所述通腔為下小上大的形狀。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的LED模組，其特征在于，所述電路板的兩側(cè)分別電性連接有導(dǎo)線，且所述導(dǎo)線延伸至所述外殼外。
5.如權(quán)利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述外殼兩側(cè)分別設(shè)有連通所述容腔的通孔，所述導(dǎo)線穿設(shè)于所述通孔中。
6.如權(quán)利要求1或2或3的LED模組，其特征在于，所述外殼兩端分別設(shè)有一貫穿所述外殼上下端面且可與外部連接的通孔，兩所述通孔呈對(duì)角布置。
7.如權(quán)利要求6的LED模組，其特征在于，所述外殼下端面設(shè)有與所述通孔對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)，所述通孔貫穿于所述凸臺(tái)。
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