[實用新型]壓輥式焊接機

有效

• 申請號: 201220245609.1
• 申請日: 2012-05-20
• 公開（公告）號: CN202639642U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 劉寶成
• 申請（專利權）人: 河南恒昌電子有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體生產技術領域的設備，特別是一種焊接機。

背景技術

現有技術中，半導體焊接機一般是下壓式焊接機，這樣的焊接機的焊接時間短，往往存在著焊接不牢的缺點，影響產品質量；另外它還具有容易將瓷板壓壞的缺點。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種焊接質量更好、不易將瓷板壓壞的焊接機——壓輥式焊接機。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：壓輥式焊接機，其特征是：包括一個機架，機架上設置有電機連接的上滾軸組和下滾軸組，上滾軸組和下滾軸組分別有上傳送帶和下傳送帶，上傳送帶和下傳送帶的表面分別有上加熱體和下加熱體，所述的上加熱體和下加熱體是對應設置的。

本實用新型的有益效果是：這樣的壓輥式焊接機具有焊接質量更好、焊接時間長、不易將瓷板壓壞的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：1、機架??2、上滾軸組??3、下滾軸組??4、上傳送帶

5、下傳送帶??6、上加熱體??7、下加熱體。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，壓輥式焊接機，其特征是：包括一個機架1，機架1上設置有電機連接的上滾軸組2和下滾軸組3，上滾軸組2和下滾軸組3分別有上傳送帶4和下傳送帶5，上傳送帶4和下傳送帶5的表面分別有上加熱體6和下加熱體7，所述的上加熱體6和下加熱體7是對應設置的。

將需要焊接的半導體器件，放置在上加熱體6和下加熱體7之間，在上滾軸組2和下滾軸組3運動時可以對其焊接，焊接時間較長，同時由于使用了上加熱體6和下加熱體7之間焊接，不會將瓷板壓壞。