[實用新型]提高焊接強度的互連條邊緣結構有效
| 申請號： | 201220245439.7 | 申請日： | 2012-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN202678377U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 錢騰達;顧錫淼 | 申請（專利權）人： | 嘉興優太太陽能有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/05 | 分類號： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 314050 浙江省嘉興市南湖區*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 焊接 強度 互連 邊緣 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高焊接強度的互連條邊緣結構，包括相互連接的硅片和互連條，所述互連條包括依次相連的正面段、連接段、以及背面段，其特征在于，所述正面段的邊緣為波紋狀，所述正面段的最寬處的寬度小于硅片上主柵線的寬度，所述正面段的側面鍍有錫層。
2.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述正面段的邊緣為半圓波紋狀、正弦波紋狀、方齒波紋狀、或者鋸齒波紋狀。
3.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述連接段在其縱向方向上呈波紋狀結構。
4.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述連接段與所述正面段平滑連接。
5.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述連接段與所述背面段平滑連接。
6.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述連接段的寬度小于所述正面段的寬度。
7.根據權利要求1所述的提高焊接強度的互連條邊緣結構，其特征在于，所述連接段的寬度小于所述背面段的寬度。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
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H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
