[實用新型]一種芯片反向焊接設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220242752.5
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN202591781U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張樹林
• 申請（專利權(quán)）人: 天津威盛電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K1/06;H05K3/34
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211
• 代理人: 孫春玲

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子加工制造設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片反向焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的技術(shù)中，電子制造行業(yè)的反粘工藝應(yīng)用愈來愈廣，受到大多電子制造企業(yè)的青睞。反粘工藝主要是通過Flip?Bonding(倒裝鍵合)技術(shù)來實現(xiàn)的，而實現(xiàn)反粘工藝的設(shè)備即為Flip?Bonder(翻轉(zhuǎn)機)。Flip?Bonder(翻轉(zhuǎn)機)的工作原理是：通過錄入設(shè)備的影像對作業(yè)資材wafer(晶圓)進行識別、拾取，然后在壓力和超聲波振蕩共同作用下，將chip(芯片)和package焊接在一起。Flip?Bonder(翻轉(zhuǎn)機)對所有通過影響識別確認(rèn)的制品進行作業(yè)，作業(yè)順序為從第一個制品依次進行，直至最后一個制品。這樣的工作順序?qū)︿浫胗跋竦木取⒃O(shè)備確認(rèn)精度都有很高的要求，而且對每一個待作業(yè)制品(包括良品、不良品)進行確認(rèn)，浪費了很多不必要的時間，嚴(yán)重影響了作業(yè)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型要解決的問題是提供一種根據(jù)合格制品分布圖控制拾取制品的芯片反向焊接設(shè)備，尤其適合電子制造企業(yè)廣泛應(yīng)用的反向焊接工藝。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種芯片反向焊接設(shè)備，包括控制裝置、晶圓安裝臺、芯片拾取裝置、芯片焊接裝置、吸嘴研磨臺和PCB安放裝置，其特征在于：所述控制裝置分別與晶圓安裝臺、芯片拾取裝置、芯片焊接裝置、吸嘴研磨臺和PCB安放裝置相連接；所述控制裝置內(nèi)設(shè)有存儲器，所述存儲器與所述芯片拾取裝置連接。

本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是：由于采用上述技術(shù)方案，既提高了作業(yè)的精確度，避免設(shè)備對不良品的確認(rèn)、識別誤操作，而且減少了對不良品確認(rèn)的過程，減少不必要時間的浪費，提高了作業(yè)效率；操作更加方便；具有結(jié)構(gòu)簡單，維修方便，加工成本低、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：

1、控制裝置?????2、晶圓安裝臺????3、存儲器

4、芯片拾取裝置?5、芯片焊接裝置??6、吸嘴研磨臺

7、PCB安放裝置

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型一種芯片反向焊接設(shè)備，包括控制裝置1、晶圓安裝臺2、芯片拾取裝置4、芯片焊接裝置5、吸嘴研磨臺6和PCB安放裝置7，其特征在于：所述控制裝置1分別與晶圓安裝臺2、芯片拾取裝置4、芯片焊接裝置5、吸嘴研磨臺6和PCB安放裝置7相連接；所述控制裝置1內(nèi)設(shè)有存儲器3，所述存儲器3與所述芯片拾取裝置4連接。

本實例的工作過程：將晶圓安裝在晶圓安裝臺2上，控制裝置1通過存儲器3提供的合格制品分布圖控制其芯片拾取裝置4用吸嘴拾取晶圓上的合格芯片，再傳遞給芯片焊接裝置5，焊接裝置在自身振動和下壓力的作用下，將芯片焊接在PCB線路板上。

以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。