[實用新型]一種用環氧樹脂封裝設備有效
| 申請號: | 201220242359.6 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN202601578U | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 薛士健 | 申請(專利權)人: | 天津威盛電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 孫春玲 |
| 地址: | 300385 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 環氧樹脂 封裝 設備 | ||
【權利要求書】:
1.一種用環氧樹脂封裝設備,包括主箱體、傳送膜,其特征在于:還包括上PET膜、下PET膜、上加熱塊、下加熱塊、密封箱、真空泵和軟膠;所述傳送膜一端穿過密封箱,另一端在外形成工作臺;所述工作臺上一次從下到上設有下PET膜、環氧樹脂、基板和上PET膜;所述密封箱上面設有固定在主箱體上的上加熱塊,所述密封箱內設有與上加熱塊平行的下加熱塊;所述下加熱塊上面設有軟膠;所述密封箱下方設有真空泵。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





