[實用新型]全彩表面貼裝器件

有效

• 申請號: 201220240749.X
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202585412U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 龔靖;郭倫春;何海生;周志剛;張鐵鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種全彩表面貼裝器件，包括基板及設置于基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、綠、藍晶片，其特征在于：所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設置有與四個正面焊盤一一對應的四個相互隔絕的背面焊盤，所述黑色基板上開設有四個內鍍導電層的細孔，每個所述細孔電性連通一個正面焊盤和相應的一個背面焊盤，所述黑色基板的側面設置有與四個背面焊盤一一對應的四個焊接區域，每個所述焊接區域上覆蓋有電性連接相應背面焊盤的導電體。

2.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述黑色基板為全黑FR-4BT樹脂基覆銅板。

3.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述黑色基板呈矩形，所述黑色基板的四個邊角均開設有四分之一圓孔，每個所述焊接區域由所述四分之一圓孔內的圓弧曲面構成。

4.如權利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述導電體為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述圓弧曲面。

5.如權利要求4所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述電鍍金屬層還從所在圓弧曲面延伸至所在四分之一圓孔位于基板正面一側的外圍。

6.如權利要求3所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述導電體為四分之一銅柱，所述四分之一銅柱剛好完全嵌入所述四分之一圓孔內。

7.如權利要求6所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述四分之一銅柱上裸露在基板正面的一側覆蓋有黑漆層。

8.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述細孔內填塞有銅柱，所述銅柱的直徑大小與所述細孔的孔徑大小相同。

9.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：四個所述細孔在所述黑色基板上排列成矩形。

10.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特征在于：所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊。