[實用新型]一種加工凹槽琢型寶石的裝置有效

申請號：	201220240272.5	申請日：	2012-05-27
公開（公告）號：	CN202640086U	公開（公告）日：	2013-01-02
發明（設計）人：	周樹禮;雷威;曾偉來;李東升;張志強;張志強	申請（專利權）人：	桂林理工大學
主分類號：	B24B19/02	分類號：	B24B19/02;B24B29/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	541004 廣***	國省代碼：	廣西;45
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種加工凹槽寶石裝置
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【權利要求書】：

1.?一種加工凹槽琢型寶石的裝置，其特征在于裝置包括立柱（1）、機體（2）、機械手（3）、?V型磨盤（4）、電源開關（5）、電壓表（6）、腳控座（7）、腳控開關（8）和水斗開關（9）；機體（2）上面的一側有立柱（1），立柱（1）與機械手（3）連接，機械手（3）的頂端固定待加工寶石（10）；機體（2）上面的另一側有V型磨盤（4），V型磨盤（4）上面連接水斗開關（9）；機體（2）下部的一側有電源開關（5），電源開關（5）與電壓表（6）相連；機體（2）下部的另一側有腳控座（7），腳控座（7）與腳控開關（8）相連。

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