[實用新型]一種低成本PCB拼板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220239337.4
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202652686U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 吳子波
• 申請（專利權）人: 蘇州優(yōu)爾嘉電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種印制電路板技術領域，特別涉及一種低成本PCB拼板。

背景技術

PCB（印制電路板，簡稱電路板）鍍金具有防氧化、耐腐耐磨和導電性能好的優(yōu)點，因此，PCB上插接部分和與導電橡膠接觸部分，或工作在高腐蝕環(huán)境的電子設備中的PCB上會需要鍍金。但由于鍍金成本高，商家都會盡力減小所需鍍金面積。

目前，許多面積較小的PCB，為了方便在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)，在PCB制程中，特將多個較小的PCB并合在一個大板上來進行各種加工，這種拼成的大板被稱為PCB拼板。PCB拼板的表面上壓合絕緣保護層時，會在銅箔基板的兩端預留10mm寬的板邊，以便于后序的電鍍。電鍍時，將PCB拼板置于電解槽內，使用通電的掛具夾住PCB拼板兩端的板邊，使得被夾持位置形成高電流區(qū)，可快速鍍上金屬鍍層，同時，可使PCB拼板上導電線路區(qū)內需鍍金位置上快速鍍金。現(xiàn)有的，PCB拼板板邊的全部面積上都會鍍上金屬鍍層，這樣一來，鍍金面積大，浪費較嚴重，使得加工成本高。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種低成本PCB拼板，以達到降低生產成本的目的。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種低成本PCB拼板，包括導體線路區(qū)和板邊，所述板邊劃分為導電區(qū)和非導電區(qū)，所述導電區(qū)連通所述導體線路區(qū)和所述板邊的邊緣；所述非導電區(qū)上覆蓋有油墨層。

優(yōu)選的，所述所述導電區(qū)包括第一導電區(qū)和第二導電區(qū)；所述第一、第二導電區(qū)間隔設置，且對稱分布于所述板邊上。

優(yōu)選的，所述第一、第二導電區(qū)對稱設于所述板邊的兩端上。

通過上述技術方案，本實用新型提供的一種低成本PCB拼板通過將板邊劃分為導電區(qū)和非導電區(qū)，通過導電區(qū)在電鍍時連接通電的掛具來實現(xiàn)電鍍，通過在非導電區(qū)上覆蓋油墨層，可減少鍍金面積，從而節(jié)約成本，因此，本實用新型具有降低生產成本的優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例所公開的一種低成本PCB拼板的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本實用新型提供了一種低成本PCB拼板，如圖1所示，包括導體線路區(qū)1和板邊2，所述板邊2上劃分為第一導電區(qū)21、非導電區(qū)22和第二導電區(qū)23。所述第一導電區(qū)21和第二導電區(qū)23分別連接所述導體線路區(qū)1和所述板邊2的邊緣。于本實施例中，所述第一導電區(qū)21和第二導電區(qū)23對稱設置于所述板邊2長度方向的兩端上，由此，便于在電鍍時方便掛具夾持、利于電鍍；所述非導電區(qū)22上通過網(wǎng)版印刷工藝，可快速的印刷、覆蓋上油墨層3。由于油墨具有絕緣保護作用，在電鍍時，被油墨覆蓋的區(qū)域上鍍不上金屬鍍層，達到了節(jié)約電鍍成本，從而達到降低生產成本的目的。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。