[實用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220238541.4 | 申請日: | 2012-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN202633385U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 詹國光 | 申請(專利權(quán))人: | 詹國光 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 王淳 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,它包含:
一基板,該基板表面周緣朝上延伸出一墻面,該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間;
至少一發(fā)光二極管芯片,固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi),且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系;
一熒光透光板,由可透光的材料壓制而成,并于其中混合分布有熒光粉,且該熒光透光板固設(shè)于該墻面的頂面,將該空間圍構(gòu)成一封閉空間,且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于0.5mm。
2.?如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熒光透光板具有一內(nèi)表面及一外表面,其中至少一表面形成有一增亮部。
3.?如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導(dǎo)熱基板,所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克力。
4.?如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
5.?一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,它包含:
一基板,該基板表面周緣朝上延伸出一墻面,該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間;
至少一發(fā)光二極管芯片,固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi),且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系;
一熒光透光板,包含一可透光板及一包覆于可透光板內(nèi)的熒光片,且該熒光透光板固設(shè)于墻面的頂面,將該空間圍構(gòu)出一封閉空間,且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于0.5mm。
6.?如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熒光透光板具有一內(nèi)表面及一外表面,其中至少一表面形成有一增亮部。
7.?如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導(dǎo)熱基板,所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克力。
8.?如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
9.?一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,它包含:
一基板,該基板表面周緣朝上延伸出一墻面,該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間;
至少一發(fā)光二極管芯片,固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi),且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系;
一熒光透光板,包含一內(nèi)表面及一外表面的可透光板,以及一設(shè)置于可透光板內(nèi)表面的熒光片,該熒光透光板固設(shè)于墻面的頂面,將該空間圍構(gòu)出一封閉空間,且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于0.5mm。
10.?如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述可透光板至少外表面形成有一增亮部,該增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
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