[實用新型]晶粒挑選篩有效
| 申請號： | 201220238277.4 | 申請日： | 2012-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN202638747U | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 劉寶成 | 申請（專利權）人： | 河南恒昌電子有限公司 |
| 主分類號： | B07B1/46 | 分類號： | B07B1/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省長葛市黃河大道*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶粒 挑選 | ||
【說明書】：
技術領域
本實用新型涉及半導體生產技術領域的用具，特別是一種晶粒挑選篩。
背景技術
半導體晶粒是三碲化二鉍制成的小塊，合格的產品是方形結構，生產中需要對晶粒進行篩選，在現有技術中，使用的篩子是普通的篩子，這樣篩子的篩網是鋼制的，篩網的表面不設保護層，在篩選的過程中會使晶粒磨損，影響產品質量。
發明內容
本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種不影響產品質量、可以對晶粒進行篩選的晶粒挑選篩。
本實用新型的技術方案是這樣實現的：晶粒挑選篩，包括篩網本體，其特征是：所述篩網本體的每根經線和緯線外面有一層軟質保護層。
進一步的講，所述的軟質保護層是塑料層或噴絨層。
本實用新型的有益效果是：這樣的晶粒挑選篩具有使用時不會對晶粒磨損、不影響產品質量的優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是經線或緯線的截面結構示意圖。
其中：1、篩網本體2、經線3、緯線4、軟質保護層。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
如圖1所示，晶粒挑選篩，包括篩網本體1，其特征是：所述篩網本體1的每根經線2和緯線3外面有一層軟質保護層4。
進一步的講，所述的軟質保護層4是塑料層或噴絨層。
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