[實用新型]一種計算機控制切割系統

有效

• 申請號: 201220238219.1
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202571612U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 李春潔;孫鵬飛;李洪波
• 申請（專利權）人: 佳木斯大學
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/42;B23K26/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及電控切割機器領域，尤其是一種計算機控制切割系統。

背景技術：

現有的切割機器，如拉鋸切割機、立刀切割機，由于其皆沒有精密定位，所以都只能實現簡單地粗切割。經這些切割機器切割的工件或板材其切口也不具平整性，切口上容易留下一條條割紋，切割質量不佳。有的切割機甚至于需要人工輔助才能完成工作，切割效率很低，工作過程也經常會出現傷人事故。因此，現有的普通切割機器已不能滿足生產需求，切割型生產企業更加需要具有切割位置精確定位和切割效率高且智能化控制的切割機。

實用新型內容：

本實用新型的目的就在于針對現有技術之不足，提供一種計算機控制切割系統，它能夠實現光學自動化掃描定位切割，定位精準，切割效率高。

實現本實用新型目的所采用的技術方案是：

一種計算機控制切割系統，它包括一機床，其特征在于：它還包括安裝在機床上的待切物傳送系統和移動激光切割系統；

所述待切物傳送系統包括傳送帶、傳送步進電機、輪軸組，傳送帶安裝在輪軸組上，輪軸組與傳送步進電機轉軸連接；

所述移動激光切割系統包括掃描定位器、切割架、帶螺孔的激光切割底座、半導體激光發射器、精密移動控制器、計算機，切割架水平安裝在機床上，掃描定位器由水平安裝于切割架上的光學傳感器陣列構成，精密移動控制器由移位步進電機、絲杠通過傳動齒輪組連接構成，激光切割底座安裝于絲杠上，半導體激光發射器安裝于激光切割底座上；上述移位步進電機、傳送步進電機、半導體激光發射器以及光學傳感器陣列皆通過導線與計算機連接，計算機上另接有一控制鍵盤和一指示燈組。

本實用新型具有以下的有益效果：計算機可以利用掃描定位器監測從傳送帶上傳送過來的待切物，通過對光學傳感器陣列所傳遞回的光學信息進行分析、運算能找到準確的切割位置，從而可以驅動移位步進電機和半導體激光發射器工作完成精確切割。本實用新型能夠實現光學自動化掃描定位切割，定位精準，切割效率高，切口平整無割紋。

附圖說明：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖1中，1.機床，2.半導體激光發射器，3.光學傳感器陣列，4.激光切割底座，5.移動激光切割系統，6.絲杠，7.傳動齒輪組，8.移位步進電機，9.計算機，10.傳送帶，11.傳送步進電機，12.輪軸組，13.控制鍵盤，14.指示燈組，15.待切物，16.切割架。

具體實施方式：

由圖1可知，一種計算機控制切割系統，它包括一機床1，以及安裝在機床1上的待切物傳送系統、移動激光切割系統5；所述待切物傳送系統包括傳送帶10、傳送步進電機11、輪軸組12，傳送帶10安裝在輪軸組12上，輪軸組12與傳送步進電機11轉軸連接，其可以自由傳送待切物15；所述的移動激光切割系統5包括掃描定位器、切割架16、帶螺孔的激光切割底座4、半導體激光發射器2、精密移動控制器、計算機9，切割架16水平安裝在機床1上，掃描定位器由水平安裝于切割架16上的光學傳感器陣列3構成，精密移動控制器由移位步進電機8、絲杠6通過傳動齒輪組7連接構成，激光切割底座4安裝于絲杠6上，半導體激光發射器2安裝于激光切割底座4上，半導體激光發射器2可以自由在絲杠6上移動；上述移位步進電機8、傳送步進電機11、半導體激光發射器2以及光學傳感器陣列3皆通過導線與計算機9連接，計算機9上另接有一控制鍵盤13和一指示燈組14，控制鍵盤13可以用于操作控制，指示燈組14能指示工作狀態，計算機9能統一控制移位步進電機8、傳送步進電機11、半導體激光發射器2。計算機9可以利用掃描定位器監測從傳送帶10上傳送過來的待切物15，通過對光學傳感器陣列3所傳遞回的光學信息進行分析、運算能找到準確的切割位置，驅動移位步進電機8和半導體激光發射器2即可完成精確切割。