[實用新型]防滑地墊

有效

• 申請號: 201220237476.3
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN202723465U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 錢龍武
• 申請（專利權）人: 杭州朗益塑膠制品有限公司
• 主分類號: A47G27/02
• 分類號: A47G27/02
• 代理公司: 杭州華知專利事務所 33235
• 代理人: 張德寶

技術領域：

本實用新型涉及一種地墊，具體講是一種防滑地墊。

背景技術：

在日常生活中，地墊常鋪設在地面上用來防潮和去除鞋底泥塵，其底部多為光滑的平面，這種光滑平面與地面之間的摩擦系數很小，尤其是地面比較潮濕的情況下，地墊與地面之間的摩擦系數更加小，但人踩在地墊上時，可能發生地墊滑動移位，造成人重心不穩而摔倒。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種可以有效增大與地面間的接觸摩擦力的防滑地墊。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種防滑地墊，包括由發泡材料發泡成型的地墊基體，還包括防滑層，所述的防滑層連接在地墊基體的底部，所述防滑層底部表面布滿發泡材料顆粒。

采用以上結構后與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：通過在地墊基體底部連接防滑層，在防滑層底部布滿發泡材料顆粒，可以增大地墊與地面接觸時的摩擦力，起到防滑的目的，從而確保使用者的人身安全。

作為優選，所述的發泡材料顆粒通過膠粘劑附著在防滑層底部表面。通過膠粘劑可以使得發泡材料顆粒更好的附著在防滑層底部表面。

作為優選，所述的發泡材料為電子交聯聚乙烯。電子交聯聚乙烯材料使用溫度范圍廣，耐候性強，安全無毒，可以提高地墊的使用壽命。

進一步的，所述的發泡材料顆粒為電子交聯聚乙烯顆粒。

附圖說明：

附圖為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明：

如圖所示，一種防滑地墊，包括由電子交聯聚乙烯發泡成型的地墊基體1，還包括防滑層2，所述的防滑層2連接在地墊基體1的底部，所述防滑層2底部表面布滿電子交聯聚乙烯顆粒3。電子交聯聚乙烯顆粒3通過粘膠劑附著在防滑層2底部表面。

以上僅就本實用新型較佳的實施例作了說明，但不能理解為是對權利要求的限制。凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所做的等效結構或等效流程變換，均包括在本實用新型的專利保護范圍之內。