[實用新型]一種紅外遙控接收放大器

有效

• 申請號: 201220236274.7
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN202662594U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 陳巍;蘭玉平
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型涉及電子元器件，具體是紅外遙控接收放大器的封裝結構。

背景技術

紅外遙控接收放大器（業內俗稱“紅外遙控接收頭”）是一種廣泛應用在電子電路中的電子元器件。它是一種集成的封裝元器件，主要由引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片構成，用來接收紅外遙控信號并放大輸出。

參閱圖1所示，現有的紅外遙控接收放大器的引線框架下端的電極引腳是豎直的結構，并且三根電極引腳之間的間距是按照行業標準而固定排列的，因此引線框架上端的裝架區和封裝殼體的寬度必然是大于等于電極引腳的寬度的。以現有的標準的紅外遙控接收放大器封裝而言，其塑料封裝殼體體積是：長×寬×高分別為12.5?mm×10?mm×5.8mm，其封裝殼體體積約為520mm³。然而目前的電子元器件的應用趨勢是偏于小型化和微型化，現有外形產品在很多地方應用受到限制；而且由于引線框架上端的裝架區的面積大、封裝殼體體積大，則會更浪費材料及電鍍費用。

實用新型內容

?因此，本實用新型提出一種封裝體積更小的紅外遙控接收放大器。

本實用新型的技術方案如下：

一種紅外遙控接收放大器，包括：引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片，引線框架上端為裝架區，下端為電極引腳，光電芯片和IC芯片固定在裝架區并封裝在封裝殼體內。其中，所述的引線框架下端靠外側的2根電極引腳是向先外彎折后再向下豎直延伸的結構。

進一步的，所述的引線框架下端的電極引腳上均設有定位橫筋。

進一步的，所述的封裝殼體的結構是：一長方體的其中一面向外形成弧形凸起面。

本實用新型采用如上技術方案，具有如下有益技術效果：

1.由于引線框架下端靠外側的2根電極引腳是先向外彎折后再向下豎直延伸的結構，引線框架的裝架區面積相比原來結構可以縮小很多，從而節省金屬材料成本和電鍍費用；

2.在產品外形上，現有紅外遙控接收放大器的塑料封裝殼體體積較大，在很多應用上面會受到限制，并且浪費環氧樹脂材料（封裝殼體主要采用的材料）；而本實用新型的封裝殼體體積減小了，只有原產品的30％，從而擴大了產品應用范圍，并且節省環氧樹脂材料。并且封裝殼體減小了，可以減少塑料封裝殼體在灌封過程中靜電的產生，保證產品性能；

3.在引線框架下端的電極引腳上均設有定位橫筋，因此在裝配到印制板上時，可以借由該定位橫筋橫進行高度位置限定，裝配上更高效；并且定位橫筋與產品的封裝殼體還有一段距離，從可以提高產品的耐焊接熱性能。

附圖說明

圖1是現有技術中的紅外遙控接收放大器的結構示意圖。

圖2是實施例1的結構示意圖。

圖3是實施例2的結構示意圖。

圖4是實施例2裝配至印制板時的示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

實施例1：

參閱圖2所示，一種紅外遙控接收放大器，包括：引線框架、封裝殼體2、光電芯片和IC芯片（位于封裝殼體2的內部，圖中不可見），引線框架上端為裝架區（位于封裝殼體2的內部，圖中不可見），光電芯片和IC芯片固定在裝架區并封裝在封裝殼體2內，引線框架下端為電極引腳，分別是GND引腳11、VCC引腳12和OUT引腳3。其中靠外側的2根電極引腳,即GND引腳11和OUT引腳3是先向外彎折后再向下豎直延伸的結構。這樣，由于引線框架下端外側的2根電極引腳先外彎折，則引線框架的裝架區面積相比現有的結構可以縮小很多。相應的，封裝在引線框架的裝架區上的封裝殼體2的體積也同時變小了。

實施例2：