[實用新型]一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備

有效

• 申請號: 201220233937.X
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN202741636U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 夏勇年;高文志;彭斌
• 申請（專利權）人: 珠海市華晶微電子有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

?本實用新型涉及模具設備技術領域，特別是涉及一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備。

背景技術

厚膜集成電路是通過絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。

部分厚膜集成電路具備高密度引線腳的特性，由于電路需要，一般引線腳設置為長短錯開結構，因此，需要將原來長度一致的引線腳進行部分切短，此動作俗稱為“切筋”。

現有技術中，一般對其引線腳的切筋國內外皆沒有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引線腳對技術人員的要求較高，工作效率低，引線腳的一致性差，容易引起引線腳根部受損，且通用性差。

發明內容

?本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，該高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現。

提供一種密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，包括座體、下模裝置、上

模裝置和動力機構；

所述下模裝置固定于所述座體，所述下模裝置設置有滑動件，所述上模裝置活動設置于所述滑動件，所述上模裝置與所述動力機構連接；

所述上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；

所述下模裝置設置有與所述引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，所述引線腳切斷件設置于所述承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，所述上凹槽與所述下凹槽相匹配對應。?

優選的，所述引線腳切斷件設置為條形梳狀排列的引線腳切斷件。

另一優選的，所述座體設置有固定件，所述固定件設置有調節固定件松緊的螺絲。

另一優選的，所述下模裝置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承載件設置于所述下模具，所述下模具還設置有厚膜集成電路置放位，所述厚膜集成電路置放位設置于所述承載件一側。

另一優選的，所述上模裝置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引線腳切斷件設置于所述上模具。??

另一優選的，所述下模裝置設置有下定位柱，所述上模裝置設置有與所述下定位柱位置對應的上定位柱。

更優選的，所述動力機構包括轉盤和升降部件，所述轉盤與所述升降部件驅動連接，所述升降部件與所述上模座固定連接。

進一步的，所述動力機構設置有伺服電機，所述伺服電機與所述升降部件連接。

另一進一步的，所述動力機構設置有氣缸，所述氣缸與所述升降部件連接。

另一進一步的，所述升降部件設置有定位螺絲，所述定位螺絲設置于所述座體上方。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的結構包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機構；下模裝置固定于座體，下模裝置設置有滑動件，上模裝置活動設置于滑動件，上模裝置與動力機構連接；上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；下模裝置設置有與引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，引線腳切斷件設置于承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，上凹槽與下凹槽相匹配對應，通過動力機構帶動上模裝置上下升降，與下模裝置之間通過一張一合，利用上模裝置的引線腳切斷件與下模裝置的承載件之間的配合從而實現對放置于上模裝置和下模裝置之間的引線腳進行切筋，對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。

附圖說明

利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備的結構示意圖。

圖2是本實用新型的引線腳切斷件和承載件的一個剖視示意圖。

在圖1和圖2中包括有：

座體1、

固定件11、

螺絲12、

下模裝置2、

下模座21、

下模具22、

下凹槽221、

承載件222、

厚膜集成電路置放位222、

下定位柱223、

上模裝置3、

上模具31、

引線腳切斷件311、

條形梳狀3111、

上凹槽312、