[實用新型]高光效的LED光源模塊

有效

• 申請號: 201220232579.0
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN202616293U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 謝志江
• 申請（專利權）人: 浙江志江光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源模塊，尤其是涉及一種高光效的LED光源模塊。

背景技術

隨著LED技術的迅速發展，LED幾乎在各個行業中都有應用，尤其是白光LED，由于它具有節能、環保、體積小的優點，受到全世界用戶的青睞，近幾年得到了迅速發展，同時LED封裝技術也在不斷進步，封裝形式也很多元化，COB就是目前其中一種。傳統的COB封裝模塊一般都是直接將芯片固晶在基板上，這種封裝形式熱阻較大，產生的光效并不理想，相較于傳統的白熾燈還是有一定差距，而且點膠時熒光膠容易流動，不好控制。

實用新型內容

本實用新型為了克服現有技術的不足，提供一種點膠方便、高光效的LED光源模塊。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種高光效的LED光源模塊，包括藍光芯片和基板，所述基板上設有凹槽，凹槽的內壁涂覆有反光層，反光層上涂覆有一層紅色熒光粉層，所述藍光芯片封裝于所述凹槽內。

作為優選，所述紅色熒光粉層上涂覆有一層黃色熒光粉層。

作為優選，所述紅色熒光粉層的厚度為0.5-0.7mm。

作為優選，所述黃色熒光粉層的厚度為0.4-0.7mm。

作為優選，所述基板為鋁制基板。

作為優選，所述基板上表面涂覆有輻射漆層。

本實用新型具有以下優點：本實用新型通過設置凹槽，芯片設于凹槽內，點膠更加方便，設置反光層和紅色熒光粉層，使產品具有高光效。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，一種高光效的LED光源模塊，包括藍光芯片1和鋁制基板2，基板2上開有凹槽3，藍光芯片1封裝于凹槽3內。凹槽3的內壁涂覆有反光層，反光層上涂覆有一層紅色熒光粉層4，紅色熒光粉層4上涂覆有一層黃色熒光粉層5；紅色熒光粉層4的厚度為0.5-0.7mm，優選0.5mm。黃色熒光粉層5的厚度為0.4-0.7mm，優選0.5mm。基板2上表面涂覆有輻射漆層，大大提高了散熱效率，延長了LED的使用壽命。

通過設置凹槽，該凹槽的內壁涂有反光層，相當于一個很好的反光杯，將光源有效的反射出來，大大提高了光效；紅色熒光粉層和黃色熒光粉層的作用，使藍光芯片發出柔和的白光。而且設置凹槽后，更加有利于點膠的進行，不用擔心熒光膠會隨意流動。