[實用新型]基于COB的LED光源

有效

• 申請號: 201220232573.3
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN202580859U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 謝志江
• 申請（專利權）人: 浙江志江光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/48;F21Y101/02
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技術領域

本實用新型涉及一種LED光源，尤其是涉及一種基于COB技術的LED光源。

背景技術

現有的白光的LED燈一般都是產生藍光的LED芯片與熒光物質層緊貼并被封裝在一個密閉空間內以形成白光燈。由于直接在藍光LED芯片上涂抹熒光粉，熒光粉的均勻性難以控制，從而導致最后形成的白光LED燈的光亮度一致性差；再者，由于熒光粉直接涂覆在芯片的管芯，芯片發出的熱量促使熒光粉的工作溫度偏高，最終加快了熒光粉的老化過程，降低了產品的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型為了克服現有技術的不足，提供一種使用壽命長、結構簡單的LED光源。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種基于COB的LED光源，包括基板及設于基板上的至少一個芯片，還包括上方開口的殼體，所述基板設于該殼體內，殼體的開口處設有一由透明材質制成的蓋板，蓋板的下表面涂覆有一熒光層；所述芯片的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層，所述膠層的上表面為凸面狀，下表面為平面的圓形狀。

作為優選，所述膠層最高處的厚度為1mm。

作為優選，所述芯片的數量為7個，且該7個芯片呈環狀均布于基板上。

作為優選，所述蓋板為玻璃板。

作為優選，所述殼體的內表面涂覆有反光層。

作為優選，所述殼體的兩側設有通氣孔。

本實用新型具有以下優點：本實用新型結構簡單、新穎，使用壽命長，發出的光亮度高且均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，一種基于COB的LED光源，包括基板及設于基板上的呈環狀均布有7個芯片5，還包括上方開口的殼體1，基板設于該殼體內，殼體的開口處設有一由玻璃板的蓋板2，蓋板2的下表面涂覆有一熒光層3；芯片5的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層4，膠層4的上表面為凸面狀，下表面為平面的圓形狀。膠層4最高處的厚度為1mm。所述芯片5的數量為7個，且該7個芯片呈環狀均布于基板上。殼體1的內表面涂覆有反光層。殼體1的兩側設有通氣孔6。

本實用新型采用COB封裝技術，使得整個光源的體積大大減小，節約了材料，降低了生產成本；采用矩陣的方式排列，合理利用了空間，也能保證發出的光更加均勻；改變了傳統的工藝，采用芯片與熒光層分體的模式，避免熒光粉受熱，從而大大提高了熒光粉的使用壽命，同時熒光粉的均勻性也得到了很好的控制，使得發出的光很均勻，亮度也高。在殼體內側涂有一層帶有反光物質的反光層，將光線更好的集中在開口處的蓋板內發散出來。側面設置通風孔，可以有效降低殼體內的溫度。